时间：2025/9/14 3:11:23
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SS25D01L4是一款由Silicon Storage Technology（SST）公司生产的串行闪存存储器，采用SPI接口通信协议。该芯片主要用于存储代码、数据以及固件等信息，在嵌入式系统、工业控制、消费类电子产品中应用广泛。SS25D01L4的容量为1Mbit，属于较小型的闪存芯片，适合用于存储启动代码或配置信息。
容量：1Mbit (128K x 8)
工作电压：2.7V至3.6V
接口类型：SPI（Serial Peripheral Interface）
最大时钟频率：33MHz
擦除时间：典型值为18ms（块擦除）
编程时间：典型值为1.5ms（字节编程）
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装形式：8引脚SOIC、TSSOP等
SS25D01L4具备高性能和高可靠性的特点。它支持高速SPI接口，数据传输速率较高，适合对时序要求较严格的系统应用。该芯片支持多种读写操作模式，包括单线输入/输出（Single I/O）、双线输入/输出（Dual I/O）和四线输入/输出（Quad I/O）模式，从而提高数据传输效率。此外，SS25D01L4支持块擦除和字节编程功能，允许用户灵活地更新和修改存储内容。其低功耗设计也使其适用于电池供电设备。芯片内部集成了写保护功能，包括软件写保护和硬件写保护，确保数据的安全性和完整性。SST公司在制造工艺方面采用了先进的CMOS技术，使该芯片具备良好的抗干扰能力和稳定性，能够在较宽的温度范围内可靠工作。
SS25D01L4常用于需要非易失性存储的嵌入式系统，例如微控制器的启动程序存储（Bootloader）、FPGA配置数据存储、网络设备的固件存储、工业控制系统中的参数存储等。它也适用于便携式设备，如智能卡终端、医疗设备和家用电器，用于存储关键数据或系统设置。此外，该芯片还广泛应用于通信模块、传感器节点以及智能仪表等场景，满足对小型、低功耗存储解决方案的需求。
Winbond W25Q128JV, MX25L12835F, ISSI IS25LP128
