型号：SS120JPA20
　　制造商：Vishay Semiconductor
　　封装/包装：TO-277 (SMAFL)
　　配置：双共阴极二极管
　　最大反向重复电压 VRRM：20V
　　最大直流阻断电压 VR：20V
　　最大RMS电压 VRMS：14V
　　最大平均整流电流 IO：1.0A（每芯片）
　　峰值正向浪涌电流 IFSM：30A（每芯片，8.3ms单半正弦波）
　　最大正向电压 VF：0.53V @ 1.0A, TJ=25°C（典型值），最大0.62V
　　最大反向漏电流 IR：0.2mA @ 20V, TJ=25°C，高温下不超过10mA @ 20V, TJ=125°C
　　工作结温范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　热阻 RθJA：约150°C/W（标准FR-4板，4层）
　　热阻 RθJL：约75°C/W
　　热阻 RθJC：约35°C/W

SS120JPA20具备优异的电学性能与热稳定性，其核心优势在于低正向导通压降与快速开关响应能力。在1.0A电流下，其典型正向压降仅为0.53V，最大不超过0.62V，显著低于传统PN结二极管，从而大幅降低导通损耗，提高电源系统的整体效率。这一特性在低压大电流输出的DC-DC转换器中尤为重要，例如用于CPU供电、FPGA或ASIC电源模块中的续流与整流功能。由于肖特基二极管基于多数载流子导电机制，不存在少数载流子存储效应，因此具有极短的反向恢复时间（通常小于10ns），几乎无反向恢复电荷（Qrr），可有效抑制开关过程中的电压振铃和电磁干扰（EMI），提升系统稳定性。
　　该器件采用双共阴极结构，两个独立二极管共享同一阴极引脚，极大简化了全波整流电路的布局设计，尤其适用于中心抽头变压器的次级整流应用。TO-277（SMAFL）封装具有较小的外形尺寸（约4.6mm x 3.0mm x 1.2mm），底部带有散热焊盘，可通过PCB上的热过孔实现高效散热，提升功率处理能力。该封装支持回流焊工艺，兼容现代SMT生产线，有助于提高生产效率与良率。此外，SS120JPA20通过AEC-Q101汽车级可靠性认证，表明其在温度循环、高温高湿偏置、机械冲击等严酷条件下仍能保持稳定性能，适用于车载电子系统如DC-DC变换器、LED照明驱动和电池管理系统等。
　　在热管理方面，器件的热阻RθJA约为150°C/W，在标准4层FR-4 PCB上可有效将热量传导至周围铜箔，避免局部过热。当工作环境温度较高时，需适当降额使用以保证结温不超过125°C。其低漏电流特性（室温下典型值0.2mA）减少了待机功耗，提升了轻载效率。综合来看，SS120JPA20在效率、尺寸、可靠性和成本之间实现了良好平衡，是现代高密度电源设计中的理想选择之一。

SS120JPA20广泛应用于各类需要高效、紧凑型整流解决方案的电子设备中。主要应用场景包括便携式电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的DC-DC降压或升压转换器，作为续流二极管或同步整流辅助二极管使用，帮助提升转换效率并延长电池续航时间。在通信设备中，如路由器、交换机和基站电源模块，该器件用于低压电源轨的整流与隔离，确保系统稳定运行。工业控制系统中的PLC、传感器模块和电机驱动器也常采用SS120JPA20进行电源极性保护和能量回馈管理。
　　在消费类电源适配器、USB-C PD充电器和LED驱动电源中，SS120JPA20因其小尺寸和高效率特性成为主流选择，特别是在多路输出或多相整流架构中发挥重要作用。在汽车电子领域，该器件可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电、车载充电机（OBC）和DC-DC转换器中，满足汽车级可靠性要求。此外，在太阳能微逆变器、储能系统和无人机电源系统中，SS120JPA20凭借其快速响应和低损耗特性，有助于提升能源转换效率。其共阴极双二极管结构也适用于桥式整流电路的简化设计，减少元件数量，提高系统集成度。

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　　 "SB120HE3",
　　 "SD120AJPA20",
　　 "MBR120U",
　　 "SMS120ALT1G"
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