时间：2025/9/23 18:15:53
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SS08-0B00-00 是一款由 Samtec 公司生产的高速板对板连接器，属于其 SEARAY? 系列产品线。该连接器专为高密度、高性能的互连应用设计，适用于需要可靠信号完整性和电源传输能力的复杂电子系统。SS08-0B00-00 采用双排堆叠式结构，具备差分对布局，支持高速串行通信协议，如 PCIe、SAS/SATA、以太网以及其他高速数字接口。该器件广泛应用于电信设备、数据中心服务器、存储系统、工业自动化以及测试与测量仪器等领域。其设计强调可扩展性与模块化，允许在有限空间内实现多通道、高带宽的数据传输。此外，SS08-0B00-00 支持表面贴装（SMT）安装方式，便于自动化生产，并具备良好的机械稳定性和耐热性能，确保在严苛工作环境下的长期可靠性。作为 Samtec 高速互连解决方案的一部分，该型号体现了先进的信号完整性工程和精密制造工艺，能够满足现代电子系统对小型化、高吞吐量和低功耗的综合需求。
制造商：Samtec
系列：SEARAY?
连接器类型：板对板连接器
触点数量：80（40 位/排 × 2 排）
间距：0.50mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
堆叠高度：8.00 mm
接触电阻：最大 20 mΩ
绝缘电阻：最小 5000 MΩ
耐电压：600 VAC RMS
工作温度范围：-65°C 至 +125°C
材料外壳：液晶聚合物（LCP）
触点镀层：金镀层
屏蔽：无内置屏蔽（依具体配置可选）
极化：有防误插设计
保持力：符合行业标准 SMT 强度要求
RoHS 兼容性：符合 RoHS 指令要求
SS08-0B00-00 连接器的核心优势在于其卓越的电气性能与紧凑的物理尺寸相结合，能够在高密度 PCB 布局中实现稳定可靠的高速信号传输。
首先，该连接器采用了优化的差分对布局设计，有效提升了信号完整性表现，减少了串扰与反射现象，在高达 25 Gbps 以上的数据速率下仍能维持较低的插入损耗与回波损耗，适用于多通道高速串行链路的应用场景。其次，其 0.50mm 的超细间距设计显著节省了PCB空间，使得在有限板面积内集成更多功能成为可能，特别适合用于紧凑型通信模块或高密度背板系统。
再者，该器件使用高温液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有优异的介电性能、尺寸稳定性及耐热性，可在多次回流焊过程中保持结构完整性而不发生翘曲或变形，从而提高组装良率。触点采用金镀层处理，提供出色的导电性和抗氧化能力，确保长期插拔后的接触可靠性。
此外，SS08-0B00-00 具备良好的机械强度和抗振动能力，配合精确的导向结构和极化键槽设计，防止错误对接，提升现场维护效率。它还支持多种堆叠高度配置，增强了系统的可扩展性与设计灵活性。虽然本型号未内置电磁屏蔽，但可通过相邻接地触点或外部屏蔽罩实现一定程度的EMI抑制，适用于对电磁兼容性有一定要求的环境。整体而言，这款连接器代表了当前高速互连技术在小型化、高性能与制造适应性方面的先进水平。
SS08-0B00-00 主要应用于对信号完整性、连接密度和系统可靠性要求较高的高端电子设备中。
在数据中心领域，常用于刀片服务器、交换机和存储阵列中的主板与子卡之间的高速互连，支持PCIe Gen4/Gen5、SAS4 等协议的数据传输，保障服务器内部各组件间高效通信。
在通信基础设施方面，该连接器可用于5G基站、光模块转接板、路由器和核心网设备中，承载高速SerDes信号，满足低延迟、高吞吐量的需求。
工业自动化控制系统中，SS08-0B00-00 可用于PLC模块、运动控制器与I/O扩展板之间的连接，尤其适用于需要频繁更换或升级模块的模块化架构设计。
此外，在测试与测量设备如示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE）中，该连接器因其重复插拔性能优良且电气特性稳定，被广泛用于探针卡、测试夹具与主控板之间的信号传递。
医疗成像系统、航空航天电子单元以及高性能计算（HPC）设备也越来越多地采用此类高密度高速连接方案，以应对日益增长的数据处理需求。通过合理的设计与布局，SS08-0B00-00 能够在恶劣的工作环境中持续提供稳定的电气连接，是现代复杂电子系统中不可或缺的关键互连元件。
SFSD-040-01-L-D-K
