时间：2025/9/23 22:07:25
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SS05-0B00-02是一款由Samtec公司生产的高速板对板连接器，属于其Storm?系列中的一员。该连接器专为高密度、高性能的板对板互连应用而设计，适用于需要可靠信号完整性和紧凑布局的电子系统。该器件采用表面贴装技术（SMT）安装方式，具备良好的机械稳定性和电气性能，能够在有限的空间内提供多通道的高速信号传输能力。连接器通常用于FPGA、ASIC、处理器或高速通信模块之间的互连，支持差分对传输，适配现代高速串行协议如PCIe、SATA、USB 3.0等。
SS05-0B00-02的具体配置为双排、直针型插座，具有5排×2列共10个触点的设计，间距为0.5mm，符合小型化和高密度PCB布局的需求。该连接器使用坚固的磷青铜端子材料，并镀金以确保长期插拔下的可靠接触性能和抗腐蚀性。其绝缘体材料通常为耐高温、阻燃型液晶聚合物（LCP），可在回流焊过程中保持结构稳定性并减少翘曲风险。
制造商：Samtec
系列：Storm?
触点数：10
排数：2
每排引脚数：5
间距：0.5 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
接触材料：磷青铜
接触镀层：金（Au）
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
防火等级：UL 94 V-0
工作温度范围：-65°C ~ 125°C
电流额定值：0.5 A 每触点
电压额定值：50 V AC/DC
耐久性：50次插拔周期
极化：有
定位导向：有
SS05-0B00-02作为Samtec Storm?系列的成员之一，具备出色的电气性能和机械可靠性，适用于严苛环境下的高频信号传输需求。其0.5mm的小间距设计显著提升了在空间受限应用场景中的布板灵活性，使得该连接器特别适合便携式设备、嵌入式系统以及高集成度的通信模块使用。连接器采用优化的端子几何结构，有助于控制阻抗匹配，降低串扰与反射，从而保障高速差分信号的完整性。此外，镀金触点提供了低接触电阻和优异的抗氧化能力，在多次插拔后仍能维持稳定的连接质量。
该连接器的表面贴装设计兼容标准SMT生产工艺，便于自动化装配，提高生产效率并减少人工干预带来的误差。其使用的液晶聚合物（LCP）绝缘体不仅具备优异的尺寸稳定性和耐热性，还能在高温回流焊过程中抵抗变形，确保焊接后的共面性。连接器外壳设计包含极化键槽和导向结构，防止错误对接，提升组装准确率和维护安全性。同时，50次的插拔寿命虽不算极高，但在大多数固定式或低维护频率的应用中已足够使用。
值得注意的是，SS05-0B00-02未带压接尾或导销，需依赖PCB焊盘精确对位。因此，在PCB布局时应严格遵循制造商推荐的焊盘尺寸和丝印标识，以确保焊接强度和对齐精度。另外，建议配合对应的插头连接器（如SFU系列）使用，形成完整的互连解决方案。整体而言，这款连接器在小型化、高频性能和可制造性之间实现了良好平衡，是现代高密度电子产品中理想的短距离板间互连选择。
SS05-0B00-02广泛应用于需要小型化和高性能互连的电子系统中，典型用途包括但不限于工业控制主板与扩展模块之间的堆叠连接、测试测量设备中的可拆卸功能板接口、医疗成像设备内部的高速数据采集板互连、以及无人机和机器人控制器中的核心处理单元与传感器板之间的信号传递。由于其支持高速差分对传输，也常被用于FPGA开发板、嵌入式计算平台和网络通信设备中实现低延迟的数据交互。此外，在需要频繁更换功能模块但又受限于空间体积的便携式仪器中，该连接器也能发挥其高密度、小体积的优势。得益于其良好的温度适应性和结构稳定性，该器件同样适用于车载电子、航空航天及户外通信基站等对环境耐受性要求较高的领域。无论是在研发阶段的原型验证还是批量生产的终端产品中，SS05-0B00-02均能提供可靠的电气连接保障。
