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SRM20V100LLKX7-R 发布时间 时间:2025/11/7 14:28:51 查看 阅读:11

SRM20V100LLKX7-R是一款由Samsung Electro-Mechanics(三星电机)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高电压、小尺寸的表面贴装电容器,专为在紧凑型电子设备中提供可靠的电容性能而设计。其封装尺寸为0805(公制2012),额定电压为200V,标称电容值为10pF,电容容差为±0.5pF,属于C0G(NP0)电介质类型。C0G材料以其极高的温度稳定性和低损耗特性著称,电容值随温度、电压和时间的变化极小,适用于对稳定性要求极高的电路应用。
  该型号采用坚固的陶瓷结构和优化的端接设计,具备良好的机械强度和可焊性,适合自动化贴片工艺。SRM20V100LLKX7-R广泛应用于高频电路、射频(RF)模块、定时电路、滤波器、振荡器以及精密模拟信号处理等场景。由于其优异的电气性能和可靠性,该产品常用于通信设备、工业控制系统、医疗电子、汽车电子以及消费类电子产品中。
  Samsung作为全球领先的被动元件制造商之一,其SRM系列MLCC产品在质量和一致性方面具有较高声誉。SRM20V100LLKX7-R符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q200等可靠性认证(视具体批次而定),适用于对环境适应性和长期稳定性有严格要求的应用场合。

参数

型号:SRM20V100LLKX7-R
  制造商:Samsung Electro-Mechanics
  封装/尺寸:0805 (2012 metric)
  电容值:10pF
  电容容差:±0.5pF
  额定电压:200V DC
  电介质类型:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度系数:0 ±30ppm/°C
  绝缘电阻:≥100GΩ 或 R×C ≥ 10000S
  最大厚度:约1.25mm
  端接类型:Ni/Sn(镍/锡)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  符合标准:RoHS compliant, halogen-free option available

特性

SRM20V100LLKX7-R所采用的C0G(也称为NP0)电介质是目前最稳定的陶瓷电介质之一,具有近乎理想的电容稳定性。其电容值在整个工作温度范围(-55°C至+125°C)内变化极小,典型温度系数为0±30ppm/°C,这意味着即使在极端温度环境下,电容值也不会发生显著漂移。这一特性使其成为高频谐振电路、参考振荡器、射频匹配网络和精密定时应用的理想选择。与X7R、Y5V等高介电常数材料相比,C0G虽然单位体积电容密度较低,但其无与伦比的线性度和低失真特性无可替代。
  该器件具备200V的直流额定电压,在0805小型封装下实现了较高的耐压能力,适合用于需要高压稳定性的信号耦合、去耦和滤波应用。尽管体积小巧,但其内部叠层结构经过优化设计,确保了足够的绝缘距离和介电强度,避免在高电压下发生击穿或漏电流过大问题。此外,C0G材料本身具有极低的介电损耗(tanδ通常小于0.1%),使得电容器在高频下仍能保持高效能,不会因自身发热而导致性能下降。
  SRM20V100LLKX7-R还具备出色的抗老化性能,电容值不会随时间推移而衰减,且对施加电压不敏感(无直流偏压效应),这在精密模拟电路中至关重要。其端子采用镍/锡镀层,保证良好的可焊性和长期连接可靠性,适用于回流焊工艺。整体结构坚固,抗热冲击能力强,能够在多次温度循环后仍保持电气性能稳定。这些综合特性使该电容器在高端通信模块、测试测量仪器和汽车电子等领域获得广泛应用。

应用

SRM20V100LLKX7-R因其高稳定性、低损耗和高耐压特性,被广泛应用于多种高性能电子系统中。在射频(RF)和无线通信领域,它常用于LC谐振电路、天线匹配网络、滤波器和低噪声放大器(LNA)中的旁路与耦合,以确保信号完整性并减少频率漂移。其C0G电介质的零温度系数特性使其非常适合用于压控振荡器(VCO)、锁相环(PLL)和晶体振荡器的负载电容配置,从而提高时钟信号的精度和稳定性。
  在精密模拟电路中,该电容器可用于运算放大器的反馈网络、有源滤波器和ADC/DAC接口电路,有效抑制噪声并维持信号保真度。由于其电容值不受电压影响,因此在高精度传感器信号调理电路中也能发挥关键作用。此外,在电源管理单元中,它可以作为高压节点的小信号去耦电容,防止高频干扰传播。
  在工业控制和自动化设备中,SRM20V100LLKX7-R用于PLC模块、数据采集系统和隔离接口电路,提供长期稳定的运行表现。汽车电子应用方面,包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块,该器件可在宽温环境下可靠工作,并满足车规级可靠性要求。同时,它也被用于医疗监测设备、测试与测量仪器(如示波器、频谱仪)等对精度和稳定性要求极高的场合。其小型化设计也有助于实现高密度PCB布局,适应现代电子产品轻薄化趋势。

替代型号

GRM21BR71H103KA01D
  CC0805JRNPO9BN100
  C2012C0G1H100J

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