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C0805X103J3GEC7210 发布时间 时间:2025/6/28 15:30:03 查看 阅读:6

C0805X103J3GEC7210 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的 X7R 介质类型元件。该型号广泛应用于需要稳定电容值和良好温度特性的电路中,适合用作去耦、滤波以及信号调节等场景。这款电容器具有高可靠性和出色的频率响应特性,同时支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。

参数

封装:0805
  电容值:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  DF:低

特性

C0805X103J3GEC7210 的主要特点是采用 X7R 介质,这种材料提供了优异的温度稳定性和容量变化率,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,其 0805 封装尺寸使其非常适合空间受限的应用环境,而 ±5% 的公差保证了精确的电路设计需求。
  由于采用了多层结构设计,该电容器能够提供稳定的电气性能,并且具备良好的抗机械应力能力。这些特性使得 C0805X103J3GEC7210 成为高频电路的理想选择。

应用

C0805X103J3GEC7210 主要用于电源滤波、噪声抑制、信号耦合和去耦等领域。它常见于消费电子设备(如智能手机、平板电脑)、通信设备、工业控制模块以及汽车电子系统中。凭借其高温适应性,这款电容器在严苛环境下的表现尤为突出,例如引擎控制单元或太阳能逆变器等应用场景。

替代型号

C0805C103K4RACTU
  C0805X103M3GAC7220
  GRM188R60J103K88

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C0805X103J3GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.54488卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-