SRK7002WT1G是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)推出的N沟道增强型功率MOSFET,广泛应用于需要高效、低导通电阻和高速开关性能的场合。该器件采用先进的Trench沟槽技术,提供优异的导通和开关性能,适用于DC-DC转换器、负载开关、电源管理和电机控制等应用。SRK7002WT1G封装形式为SOT-23,是一种小型化且便于表面贴装的封装,适用于空间受限的电路设计。
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压(Vds):20V
最大栅源电压(Vgs):±12V
最大连续漏极电流(Id):600mA @ Vgs=4.5V
导通电阻(Rds(on)):1.5Ω @ Vgs=4.5V
导通电阻(Rds(on)):1.8Ω @ Vgs=2.5V
栅极电荷(Qg):1.3nC @ Vgs=4.5V
功耗(Pd):300mW
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装形式:SOT-23
SRK7002WT1G具有多项优异特性,适用于高效能电源管理应用。
首先,其低导通电阻(Rds(on))在4.5V栅极驱动电压下仅为1.5Ω,在2.5V下也保持在1.8Ω,这有助于降低导通损耗,提高系统效率。
其次,该器件的漏极电流能力可达600mA,适合中等功率的开关应用,如负载开关、DC-DC转换器和逻辑电平驱动电路。
此外,SRK7002WT1G采用了先进的Trench沟槽工艺技术,使得其在保持小尺寸的同时仍具备出色的性能,包括较低的栅极电荷(Qg=1.3nC),从而降低开关损耗,提升高频工作能力。
该MOSFET支持宽范围的栅极电压(±12V),但典型工作电压为2.5V至4.5V,适合与低压微控制器或逻辑IC直接接口。
封装方面,SRK7002WT1G采用SOT-23小型封装,散热性能良好,适合高密度PCB布局,并具备良好的热稳定性。
最后,SRK7002WT1G的工作温度范围为-55°C至150°C,适应各种工业环境,具备良好的稳定性和可靠性。
SRK7002WT1G的应用领域包括但不限于以下几个方面:
首先,它适用于DC-DC转换器中的同步整流开关,提供低导通电阻和高效率的功率转换能力。
其次,该器件可用作负载开关,控制电源的接通与断开,常见于便携式设备如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备中,以实现节能管理。
此外,SRK7002WT1G适用于电机驱动电路,尤其是低功率直流电机或步进电机的控制,提供快速开关和低损耗性能。
该MOSFET还可用于LED背光或照明系统的开关控制,实现高精度的调光和高效能管理。
在工业控制和自动化系统中,SRK7002WT1G可作为继电器替代器件,用于信号隔离和功率控制,提升系统响应速度和可靠性。
最后,由于其小型SOT-23封装和低功耗特性,它也适用于电池供电设备、传感器控制电路和嵌入式系统中的电源管理模块。
Si2302DS, FDN302P, 2N7002, BSS138