类型：肖特基势垒二极管
　　配置：中心抽头双二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　最大直流反向电压（VR）：60V
　　最大平均整流电流（IO）：30A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A（单个脉冲，8.3ms正弦波）
　　最大正向电压（VF）：0.57V（典型值，Tc=25°C，IF=15A）
　　最大反向漏电流（IR）：1.0mA（最大值，Tc=25°C，VR=60V）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装形式：D-Pak（TO-252AA）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

SR30MA-6S的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种技术通过金属-半导体结代替传统的PN结，显著降低了正向导通压降（VF）。在高电流负载条件下，例如在15A的工作电流下，其典型VF仅为0.57V，远低于传统快恢复二极管的1V以上水平。这一特性直接减少了导通过程中的功率损耗（Ploss = VF × IF），提高了电源系统的整体转换效率，尤其在低电压输出（如3.3V、5V、12V）的大电流应用场景中效果尤为明显。此外，由于肖特基二极管本质上是多数载流子器件，不存在少数载流子的存储效应，因此具备极快的开关速度，几乎无反向恢复时间（trr），有效抑制了开关过程中的反向恢复电流尖峰和电磁干扰（EMI），提升了系统的电磁兼容性。
　　该器件的中心抽头结构设计使其非常适合全波整流拓扑，尤其是在同步整流或二次侧整流电路中，能够简化PCB布局，减少元件数量，提高功率密度。其30A的高电流承载能力满足了现代高性能计算设备对大电流电源的需求。封装方面，D-Pak（TO-252AA）提供了良好的热传导性能，通过底部散热片可有效将热量传递至PCB，实现高效散热，确保器件在高负载下长期稳定运行。同时，该封装支持自动化贴片生产，有利于大规模制造。SR30MA-6S还具备优异的热稳定性，工作结温可达+150°C，能够在高温环境下可靠工作，适用于工业级和通信类电源产品。其低VF、高电流、快速响应和紧凑封装的综合特性，使其成为高效开关电源设计中的理想选择。

SR30MA-6S广泛应用于各类需要高效能、高可靠性整流功能的电源系统中。在通信电源领域，它常用于电信基站、网络交换机和路由器的DC-DC转换模块中，作为二次侧整流元件，帮助实现高效率的能量转换。在计算机和服务器电源中，该器件适用于ATX电源、服务器PSU以及笔记本电脑适配器的低压大电流输出端，特别是在+12V转3.3V/5V的Buck转换器中作为续流或整流二极管使用。此外，它也常见于工业电源、LED驱动电源、UPS不间断电源和消费类电子产品中，用于提升电源效率并降低温升。由于其表面贴装封装形式，特别适合自动化生产和高密度PCB布局，因此在空间受限的应用场景中具有明显优势。在新能源领域，如太阳能逆变器或电动汽车车载充电机的辅助电源部分，SR30MA-6S也可作为整流元件使用。总之，任何需要低VF、高电流、快速响应和良好热性能的整流应用，都是SR30MA-6S的适用领域。

MBR30H60CTF