类型：肖特基二极管阵列
　　配置：四只串联（4S）
　　最大平均整流电流：1.0A
　　峰值重复反向电压：每个芯片约40V，总耐压约160V
　　正向电压降（VF）：典型值0.45V @ 1.0A，25°C
　　最大反向漏电流（IR）：≤ 0.1mA @ 最大额定电压
　　工作结温范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装形式：SMA（DO-214AC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　热阻（RθJA）：约60°C/W
　　引脚数：2

SR170L-4S的核心特性之一是其低正向导通电压性能，这得益于采用了先进的肖特基势垒技术。由于金属-半导体结代替了传统的PN结，使得载流子的注入势垒降低，从而显著减小了导通时的电压损耗。在大电流负载条件下，这种低VF特性可以有效减少功率损耗，提升整体系统效率。例如，在输出电流为1A的同步整流拓扑中，相比普通硅二极管可节省高达0.3V以上的压降，对应每安培节约约0.3W的热功耗，这对于小型化电源设计至关重要。
　　另一个关键特性是其快速开关能力。肖特基二极管本质上属于多数载流子器件，不存在少数载流子存储效应，因此反向恢复时间几乎可以忽略不计（trr < 10ns）。这一特点使其特别适合高频开关应用，如工作频率超过100kHz的DC-DC变换器或PWM调制电路。即使在快速关断过程中也不会产生明显的反向恢复电流尖峰，从而降低了电磁干扰（EMI）和开关节点上的电压振荡风险。
　　SR170L-4S还具备良好的热稳定性和散热性能。其SMA封装采用铜合金引线框架并优化了内部连接工艺，有助于将芯片热量高效传导至PCB焊盘。同时，整个器件经过高温老化筛选和批次一致性控制，确保在长时间运行中参数漂移较小。此外，四只二极管串联的设计提高了总反向耐压能力，使其能够适应更高电压的应用场景，而无需额外增加外部保护元件。这种集成化设计不仅节省空间，也减少了组装复杂度。
　　最后，该器件具有较强的抗浪涌能力和环境适应性。通过内部结构优化和钝化层处理，提升了表面绝缘性能和抗潮湿能力。在瞬态过压或负载突变情况下，仍能维持可靠工作。加之符合国际环保标准，支持无铅回流焊接工艺，适用于现代绿色电子产品制造流程。

SR170L-4S主要应用于需要高效、高频整流功能的电力电子系统中。典型用途包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流环节，特别是在低电压大电流输出的AC-DC适配器、USB PD快充模块以及嵌入式电源单元中表现优异。由于其低正向压降和快速响应特性，非常适合用于同步整流替代方案无法实施或成本受限的设计中，帮助提升转换效率并降低温升。
　　在DC-DC升压或降压转换器中，SR170L-4S可用于续流二极管或钳位电路，防止电感反电动势损坏主开关管。尤其在非隔离式Buck/Boost拓扑中，作为飞轮二极管使用时，其快速关断能力可减少能量回馈过程中的损耗，提高动态响应速度。此外，在光伏微逆变器或LED驱动电源中，该器件也能胜任小功率整流任务，保障系统在轻载和重载条件下均保持较高效率。
　　工业控制设备中的信号隔离电源、传感器供电模块以及通信接口隔离电路也常采用此类高压串联肖特基二极管。由于这些场合往往存在电压波动或瞬态干扰，SR170L-4S的多级串联结构提供了更高的安全裕度，避免因单个二极管击穿导致系统失效。另外，在电池管理系统（BMS）或充电保护电路中，可用于防反接和能量回馈路径控制。
　　消费类电子产品如智能手机、平板电脑、无线耳机充电仓等对体积和能效极为敏感的产品中，SR170L-4S凭借其小型化封装和高效率特性成为理想选择。其表面贴装形式便于自动化生产，有助于提升良率和产能。总体而言，该器件适用于所有追求高效率、小尺寸和高可靠性的低压直流电源系统。

MBR160VSFT1G
　　SB104S-E3/5AT
　　VS-1N5819W-M3
　　SS14-S