类型：肖特基势垒二极管
　　配置：单个二极管
　　最大直流反向电压（VRRM）：170V
　　平均整流电流（IO）：1.0A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A（8.3ms, 半正弦波）
　　最大正向电压（VF）：1.25V @ 1.0A（典型值约1.1V）
　　最大反向漏电流（IR）：200μA @ 170V（25°C）
　　反向恢复时间（trr）：< 5ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：SOD-123FL（小型表面贴装）
　　热阻（RθJA）：约250°C/W（依PCB布局而定）
　　极性：阴极条标记端为负极

SR170L-2S的核心优势在于其超低正向导通压降与高速开关能力的完美结合，使其在高效率电源转换系统中成为关键元件。
　　首先，该器件采用了先进的肖特基势垒技术，利用金属-半导体接触形成整流结，避免了传统PN结二极管中存在的少数载流子存储效应。这意味着在从导通状态切换到截止状态时，几乎没有反向恢复电荷（Qrr接近于零），从而极大减少了开关损耗，提升了整体电源系统的能效。尤其在高频开关电源（如同步整流拓扑、反激式转换器）中，这种特性可以显著降低电磁干扰（EMI）并提高转换效率。其次，SR170L-2S具备较低的正向电压降，在1A电流下典型值仅为1.1V左右，最大不超过1.25V。这一特性有效降低了导通期间的功率损耗（P = VF × IF），对于电池供电设备而言尤为重要，有助于延长续航时间并减少散热需求。同时，170V的反向耐压能力使其适用于多种中压应用场景，例如离线式AC-DC适配器次级侧整流、光伏旁路二极管、电机驱动中的续流保护等。
　　此外，SR170L-2S采用紧凑的SOD-123FL封装，具有极小的占板面积（通常小于2mm2）和低高度，非常适合空间受限的高密度PCB布局。该封装还具备良好的热传导性能，通过优化焊盘设计可实现有效散热。器件支持回流焊工艺，兼容现代SMT生产线，确保批量制造的一致性和可靠性。在环境适应性方面，其宽泛的工作结温范围（-55°C至+150°C）保证了在极端温度条件下的稳定运行，适用于工业控制、汽车电子外围电路及户外电子设备。
　　值得注意的是，尽管肖特基二极管普遍具有较高的反向漏电流，SR170L-2S在设计上进行了优化，在170V反向电压下室温漏电流控制在200μA以内，平衡了高压耐受能力与漏电性能之间的矛盾。这使得它在高温环境下依然能够保持较好的关断特性，避免因漏电流过大导致的功耗上升或误触发问题。总体而言，SR170L-2S是一款集高效、快速、小型化于一体的高性能肖特基二极管，特别适用于追求高功率密度和高转换效率的现代电子系统。

SR170L-2S广泛应用于各类需要高效、高频整流功能的电子电路中。典型应用包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流环节，尤其是在反激式、正激式和半桥拓扑结构中作为次级侧整流二极管使用，以替代传统快恢复二极管，从而提升整体转换效率并降低温升。该器件也常用于DC-DC升压/降压转换器中作为续流二极管或防倒灌二极管，有效防止能量回流损坏前级电路。在LED照明驱动电源中，SR170L-2S可用于隔离型恒流源的次级整流，帮助实现更高的光效和更长的灯具寿命。此外，在逆变器系统（如UPS、太阳能微逆变器）中，该二极管可用于防止电流反向流动，保护主开关器件。在电池充电管理电路中，它可作为防反接和充放电隔离元件，确保系统安全可靠。消费类电子产品如智能手机充电器、笔记本电脑适配器、无线路由器电源模块中也大量采用此类小型化高效二极管以满足节能与小型化需求。工业控制领域中，SR170L-2S可用于PLC输入接口的瞬态抑制与极性保护，或在继电器驱动电路中作为续流二极管吸收感性负载产生的反电动势。在汽车电子中，虽然不直接用于高温引擎舱核心区域，但在车载信息娱乐系统、DC-DC转换模块等外围电源管理单元中也有广泛应用。总之，凡是要求低VF、高速响应和小尺寸的整流场合，SR170L-2S都是理想选择。

SR170L-2S