类型：肖特基二极管
　　封装：SMA (DO-214AC)
　　平均整流电流：1.0A
　　峰值重复反向电压：100V
　　正向压降（IF=1A）：典型值0.85V，最大值1.0V
　　反向漏电流（VR=100V, 25°C）：≤ 0.5mA
　　非重复峰值浪涌电流（8.3ms半正弦波）：30A
　　工作结温范围：-55°C 至 +125°C
　　储存温度范围：-65°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：约150°C/W
　　安装方式：表面贴装

SR10F的核心特性之一是其采用的肖特基势垒结构，这种结构利用金属与半导体之间的势垒实现单向导电，避免了传统PN结二极管中的少数载流子存储效应，从而实现了极快的开关速度和几乎为零的反向恢复时间。这一特性使得SR10F在高频开关电路中能够显著降低开关损耗，提高整体系统效率。例如，在反激式开关电源或同步整流拓扑中，SR10F作为次级侧的整流或续流二极管，可以有效减少能量损耗并降低温升。
　　其次，SR10F具有较低的正向导通压降，通常在1A电流下仅为0.85V左右，最高不超过1.0V。相比普通硅二极管（如1N4007，VF≈0.7V但电流能力更强时压降更高），在相同电流条件下，SR10F的导通损耗更低，有助于提升电源转换效率，尤其在电池供电设备或能效要求较高的应用场景中表现突出。同时，低VF也意味着更少的热量产生，有利于简化散热设计，甚至在许多情况下无需额外加装散热片。
　　再者，SR10F具备良好的热稳定性和可靠性。其工作结温可达+125°C，可在较恶劣的环境温度下长期稳定运行。器件通过了严格的可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、高温存储（HTSL）和温度循环等，确保在工业控制、汽车电子和消费类电源产品中的长期耐用性。此外，SMA封装提供了较好的机械强度和焊接可靠性，适合自动化贴片生产，提升了制造效率和产品一致性。
　　最后，SR10F具有较高的浪涌电流承受能力，非重复峰值浪涌电流可达30A（8.3ms半正弦波），这使其在面对瞬态过电流或开机冲击电流时具备较强的耐受能力，增强了系统的鲁棒性。综合来看，SR10F凭借其快速响应、低损耗、高可靠性和紧凑封装，成为现代中小功率电源设计中不可或缺的关键元件之一。

SR10F广泛应用于各类中小功率电力电子系统中。在开关电源（SMPS）领域，常用于AC-DC适配器、手机充电器、LED驱动电源等产品的输出整流或续流回路中，利用其低正向压降和快速恢复特性提升转换效率。在DC-DC转换器中，尤其是在降压（Buck）或升压（Boost）拓扑中，SR10F常被用作续流二极管，防止电感电流突变对主开关管造成损害，同时减少能量损耗。
　　在逆变器和UPS不间断电源系统中，SR10F可用于桥式整流后的滤波输出或作为保护二极管，防止反向电流损坏其他敏感组件。此外，在电机驱动电路中，它可作为感性负载的续流路径，抑制反电动势引起的电压尖峰，保护驱动芯片和MOSFET。
　　SR10F还常见于电池管理系统（BMS）和太阳能充电控制器中，用于防止电池反接或实现充放电路径的单向导通。其100V耐压等级适用于12V、24V乃至48V直流系统，覆盖了大多数工业和民用场景。
　　在消费类电子产品中，如智能家居设备、路由器、小型显示器电源板等，SR10F因其小尺寸和高可靠性而被广泛采用。此外，它也可用于信号整流、电压钳位、ESD保护等模拟电路功能模块中。得益于其表面贴装封装，SR10F非常适合自动化生产和回流焊工艺，广泛应用于现代高密度PCB设计中。

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　　 "SS14",
　　 "MBR1100",
　　 "1N5819",
　　 "SB1100",
　　 "APS10100"
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