制造商：Samtec
　　系列：SPT (Surface Pad, Two Row)
　　类型：板对板连接器，夹层连接器
　　引脚数：174
　　排数：2
　　间距：0.80mm
　　接触类型：针，直
　　安装类型：表面贴装技术（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　触点材料：磷青铜
　　触点镀层：金
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐电压：500V AC rms
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　工作温度范围：-65°C ~ +125°C
　　RoHS 状态：符合 RoHS
　　高度：可根据具体配置定制，典型值约 8.0mm

SPT30L-174MLC 连接器在设计上充分考虑了高速信号完整性与高密度封装之间的平衡，采用了先进的液晶聚合物（LCP）绝缘材料，这种材料具有极低的介电常数和损耗因子，能够在高频下保持稳定的电气性能，有效降低信号衰减和串扰。其内部端子采用磷青铜材质并镀以金层，不仅提高了导电性和抗氧化能力，还增强了多次插拔后的接触可靠性。连接器的几何结构经过优化，支持高达 10 Gbps 的差分信号传输速率，适用于 PCIe、SATA、USB 3.0 等高速接口协议的应用场景。由于其 0.80 mm 的细间距设计，可在有限的 PCB 空间内实现大量信号线的互连，极大提升了系统集成度。
　　该连接器采用表面贴装技术（SMT）进行安装，能够与标准回流焊工艺兼容，适合大规模自动化装配流程，有助于提高生产效率并减少人为错误。其底部焊盘设计具有良好的共面性控制，通常控制在 0.05mm 以内，确保焊接过程中各引脚均匀受热，避免虚焊或桥接等问题。此外，SPT30L-174MLC 具备较强的机械稳定性，外壳结构坚固，能够承受多次插拔操作而不易变形或损坏，延长了产品的使用寿命。连接器还具备良好的抗振动和抗冲击性能，适用于工业、交通和户外等复杂工作环境。
　　从系统设计角度看，SPT30L-174MLC 提供灵活的堆叠高度选择，用户可根据实际需求选择不同高度的配对连接器组合，实现板间距离的精确控制。同时，该系列产品支持电源和接地引脚的定制化布局，可通过增加地针来改善电磁兼容性（EMC），抑制噪声干扰，提升整体信号质量。其双排对称结构也有助于布线对称性和阻抗匹配，进一步保障高速信号传输的稳定性。总体而言，SPT30L-174MLC 是一款面向高端电子系统的高性能互连组件，兼顾电气性能、机械强度与制造便利性，是现代高密度、高速电路板设计的理想选择。

SPT30L-174MLC 主要应用于需要高密度、高速信号传输的电子系统中。常见使用场景包括 FPGA 和 ASIC 开发板之间的互连，尤其在需要扩展 I/O 功能或实现模块化设计的场合，例如 Xilinx 或 Intel（原 Altera）FPGA 载板与子卡的连接。在电信基础设施领域，该连接器可用于基站主控板与射频模块之间的高速数据链路，支持 CPRI、JESD204B 等高速串行协议。在测试与测量设备中，如自动测试设备（ATE）和高速示波器前端模块，SPT30L-174MLC 可作为可更换子板的标准接口，提供稳定可靠的信号通道。
　　此外，在工业自动化控制系统中，该连接器适用于多层背板架构中的功能模块堆叠，例如运动控制卡、视觉处理单元与主控制器之间的高速通信。在嵌入式计算平台，如 COM Express 或其他小型化计算机模块中，SPT30L-174MLC 可用于 CPU 模块与载板之间的高引脚数互连，支持多种外设接口的同时传输。医疗成像设备中，如超声波主机与探头处理板之间也需要类似的高密度连接方案，该器件能够满足其对空间限制和信号完整性的双重要求。
　　由于其支持表面贴装工艺且具备优异的热稳定性和耐久性，SPT30L-174MLC 也广泛用于航空航天和轨道交通等对可靠性要求极高的行业。在这些应用中，设备往往面临剧烈振动、温度变化和长期运行的压力，因此连接器必须具备出色的机械强度和电气稳定性。SPT30L-174MLC 凭借其高质量材料和精密制造工艺，能够在这些严苛条件下持续提供可靠的连接性能，确保系统长时间稳定运行。