SPPB630101是一款由STMicroelectronics(意法半导体)制造的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高功率应用,如电源管理、电机控制和负载开关等。该器件采用先进的沟槽栅技术和优化的芯片设计,提供了优异的导通电阻(Rds(on))性能和热稳定性。SPPB630101具有高耐压能力和较大的连续漏极电流容量,适用于需要高可靠性和高性能的工业和汽车电子系统。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):60V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):160A(在Tc=25°C)
导通电阻(Rds(on)):1.8mΩ(最大值,Vgs=10V时)
功率耗散(Ptot):300W
工作温度范围:-55°C至175°C
封装类型:PowerFLAT 5x6
安装类型:表面贴装
SPPB630101具有多个关键特性,使其适用于高性能功率应用。首先,其低导通电阻(Rds(on))可显著降低导通损耗,提高系统效率。其次,该器件采用先进的沟槽栅技术,提高了开关速度和稳定性,减少了开关损耗。此外,SPPB630101具备高耐压能力,漏源电压(Vds)可达60V,适用于多种中高压应用。该器件的封装设计优化了热管理性能,使其能够在高电流负载下保持较低的工作温度,提高了器件的可靠性和寿命。SPPB630101还具有良好的抗雪崩能力和高能量耐受性,适用于电机驱动和负载开关等高可靠性要求的应用。此外,该器件的栅极驱动电压范围较宽(±20V),使其能够与多种驱动电路兼容,提高了设计的灵活性。
SPPB630101广泛应用于各种高功率和高可靠性电子系统中。常见的应用包括电动车辆(EV)和混合动力车辆(HEV)中的电机控制和电池管理系统、工业自动化设备中的电机驱动器、电源转换器(如DC-DC转换器和AC-DC电源模块)、以及高功率负载开关等。由于其优异的导通电阻和热管理性能,SPPB630101也常用于需要高效能和高可靠性的消费类电子产品中,如高性能电源适配器和大功率LED照明系统。此外,该器件还可用于不间断电源(UPS)、光伏逆变器和储能系统等可再生能源应用中,提供高效的功率转换和管理。
IPB630101, IPPB630101, SPPB630102