SPC560P60L5CEFAY 是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的32位Power Architecture?微控制器,专为汽车和工业控制应用设计。该芯片属于SPC560P系列,基于e200z0h内核,具备高性能、低功耗以及高可靠性等特点。SPC560P60L5CEFAY广泛应用于汽车电子控制系统,如发动机控制单元(ECU)、车身控制模块(BCM)以及车载网络系统等。
制造商:STMicroelectronics
内核架构:Power Architecture? e200z0h
位数:32位
主频:最高可达64MHz
闪存容量:512KB
RAM容量:32KB
封装类型:LQFP
引脚数:144
工作温度范围:-40°C 至 150°C
电源电压范围:3.3V
ADC通道数:16通道
定时器:多个增强型定时器模块
通信接口:支持CAN、SPI、LIN、UART等
SPC560P60L5CEFAY 微控制器具备多项先进的功能,适用于复杂的汽车和工业控制系统。
首先,其内核为Power Architecture? e200z0h,能够提供高效的处理能力和良好的实时响应能力。主频可达64MHz,确保了在复杂控制任务中的高性能表现。
其次,该芯片配备了512KB的Flash存储器和32KB的RAM,满足大容量代码存储和数据处理的需求。Flash支持多次擦写,并具备错误校正功能(ECC),提高了系统的稳定性和可靠性。
此外,SPC560P60L5CEFAY 集成了丰富的外设接口,包括多个CAN控制器(支持CAN FD)、SPI、LIN、UART等,便于与其他系统模块进行高速通信。同时,芯片内置16通道的12位ADC模块,支持多路模拟信号采集,适用于传感器数据处理等应用。
安全性方面,该芯片支持硬件加密模块(如CRC校验、安全启动等),可防止非法访问和数据篡改,提升系统的安全性。
在电源管理方面,SPC560P60L5CEFAY 支持多种低功耗模式,包括待机模式和睡眠模式,有效降低功耗,适用于对能耗敏感的嵌入式系统。
最后,该器件采用144引脚LQFP封装,具备良好的散热性能和机械稳定性,适合在高温和振动环境下使用。
SPC560P60L5CEFAY 主要应用于汽车电子控制系统,如发动机控制单元(ECU)、车身控制模块(BCM)、车载诊断系统(OBD)以及车载网络通信模块等。
此外,该芯片也适用于工业自动化设备、电机控制、智能传感器、工业网关等需要高性能、高可靠性和实时处理能力的工业控制场景。
由于其丰富的通信接口和强大的处理能力,SPC560P60L5CEFAY 还可用于车载娱乐系统、仪表盘控制、远程信息处理系统等复杂嵌入式系统中。
在新能源汽车领域,该芯片也常用于电池管理系统(BMS)、充电控制器等关键模块,支持对电池状态的精确监控和管理。
凭借其高集成度和灵活的外设配置,SPC560P60L5CEFAY 也适合用于开发多协议通信网关、智能执行器和传感器节点等应用场景。
SPC560P50L5CEFA, SPC560P40L5CEFA, MPC5604B, MPC5606S