时间：2025/7/22 5:11:33
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SPC560B50L5是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款基于Power Architecture技术的32位汽车级微控制器。该芯片专为汽车应用设计，具有高性能、高可靠性和强大的外设功能，适用于车身控制、底盘控制、动力总成管理等关键汽车电子系统。SPC560B50L5采用先进的制造工艺，符合AEC-Q100汽车电子标准，具备良好的抗干扰能力和宽温工作范围。
制造商：STMicroelectronics
内核架构：Power Architecture e200z0h
主频：最高64MHz
闪存容量：512KB
SRAM容量：32KB
工作温度范围：-40°C至125°C
封装类型：LQFP144
电源电压：3.3V
I/O引脚数量：112
ADC通道数：16通道10位ADC
定时器：多个增强型定时器模块
通信接口：支持CAN、SCI、SPI、I2C等
SPC560B50L5微控制器具备多项高性能特性，包括基于Power Architecture的e200z0h内核，提供高效的处理能力和良好的代码兼容性。其内置512KB的闪存和32KB的SRAM，能够支持复杂的应用程序和数据存储需求。该芯片采用高性能的内存保护单元（MPU）和错误校正码（ECC）功能，确保系统运行的稳定性和数据完整性。
此外，SPC560B50L5集成了丰富的外设接口，包括多个通信接口（如CAN、SCI、SPI、I2C），便于与其他汽车电子模块进行高效通信。它还配备了多达16通道的10位ADC，能够实现高精度的模拟信号采集，适用于各种传感器接口应用。
在安全性方面，SPC560B50L5支持硬件安全模块（HSM），提供加密、身份验证和密钥管理功能，确保汽车电子系统在通信和数据处理过程中的安全性。
SPC560B50L5主要应用于汽车电子控制系统，包括车身控制模块（BCM）、底盘控制系统、动力总成管理、发动机控制单元（ECU）、变速器控制单元（TCU）以及高级驾驶辅助系统（ADAS）中的子模块。由于其强大的处理能力、丰富的外设接口和高可靠性，该芯片也适用于工业自动化控制、智能交通系统和高端消费电子设备中的嵌入式控制系统。
具体应用包括但不限于：汽车门控系统、照明控制系统、雨刷控制、空调与暖风控制系统、电动助力转向系统（EPS）、电池管理系统（BMS）以及车载诊断系统（OBD）。此外，SPC560B50L5还可用于需要高实时性和高安全性的车载通信模块，如车联网（V2X）设备和车载信息娱乐系统（IVI）的子控制器。
SPC560B54L5, SPC560B60L5, SPC580B50L5, MPC5604B
