时间：2023/7/12 11:29:42
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SPC5517EBMLQ66属于不断扩大的以汽车为中心的产品系列，可满足下一波汽车中央车身和网关应用的需求。提供高性能，同时继续满足低功耗要求支持集中式架构，从而减少分布式ECU的数量和车辆架构的复杂性提供广泛的通信功能（例如，FlexRay、多个CAN和LIN支持）提供可扩展系列的增长空间范围从512KB到1.5MB的嵌入式闪存由第三方开发工具和软件生态系统提供支持。
产品型号 | SPC5517EBMLQ66 |
描述 | IC MCU 32BIT 1.5MB闪存144LQFP |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微控制器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | MPC55xx Qorivva |
打包 | 托盘 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 4.5V?5.25V |
工作温度 | -40°C?125°C(TA) |
包装/箱 | 144-LQFP |
供应商设备包装 | 144-LQFP(20x20) |
基本零件号 | SPC551 |
SPC5517EBMLQ66
制造商包装说明 | 20 X 20 MM，1.40 MM高度，0.5 MM间距，符合RoHS要求，LQFP-144 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
ADC通道 | 是 |
地址总线宽度 | 23.0 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 40.0兆赫 |
CPU系列 | E200 |
DMA通道 | 是 |
外部数据总线宽度 | 23.0 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码 | e3 |
I / O线数 | 111.0 |
端子数 | 144 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 125℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LFQFP |
包装等效代码 | QFP144，.87SQ，20 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | FLATPACK，低调，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 5 |
RAM(字节) | 81920.0 |
ROM可编程性 | 闪 |
ROM(字) | 196608 |
筛选水平 | AEC-Q100 |
座高 | 1.6毫米 |
速度 | 66.0兆赫 |
子类别 | 微控制器 |
电源电压标称 | 5.0伏 |
最小供电电压 | 4.5伏 |
最大电源电压 | 5.25伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 汽车业 |
终端完成 | 磨砂锡(Sn) |
终端表格 | 鸥翼型 |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 40 |
长度 | 20.0毫米 |
宽度 | 20.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
具有可变长度编码(VLE)的PowerArchitecturee200z1内核
可选的仅VLE32/16位e200z0辅助内核
16通道eDMA(增强的直接内存访问)
带有4项转换后备缓冲器(TLB)的内存管理单元(MMU)
多种低功耗模式
JTAG和Nexus2+级调试支持
高达1.5MB的闪存，带有纠错编码(ECC)
闪存模块具有读写时(RWW)和小分区的功能，以实现最佳的引导加载程序和EEPROM仿真
带有ECC的高达80KB的SRAM
具有多达16个区域和32B粒度的内存保护单元(MPU)
