SPB2026Z 时间：2025/8/16 9:44:19 阅读：10

SPB2026Z 是一款由 STMicroelectronics（意法半导体）推出的智能功率模块（IPM），专为电机控制和工业应用设计。该模块集成了高边和低边驱动器以及功率MOSFET或IGBT，能够提供高效、紧凑的功率转换解决方案。SPB2026Z 采用紧凑的封装设计，适用于要求高集成度和可靠性的系统，如无刷直流电机（BLDC）驱动器、伺服电机控制、工业自动化设备和家用电器等。该模块不仅简化了电路设计，还提高了系统效率和稳定性，是现代智能功率控制的理想选择。

参数

类型：智能功率模块（IPM）
　　配置：三相桥式结构
　　内置功率开关：MOSFET 或 IGBT
　　工作电压：最高 600V
　　工作电流：额定电流 2A（典型值）
　　封装形式：DIP-26 或等效贴片封装
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　驱动能力：高边和低边均支持独立控制
　　保护功能：过流保护（OCP）、过热保护（OTP）、欠压锁定（UVLO）
　　控制接口：标准逻辑电平输入（3.3V/5V 兼容）
　　隔离耐压：1500Vrms（典型值）

特性

SPB2026Z 作为一款高性能智能功率模块，具备多项先进特性。首先，其三相桥式结构设计非常适合用于无刷直流电机（BLDC）和永磁同步电机（PMSM）的控制，支持高精度的PWM控制，确保电机运行平稳高效。模块内置的MOSFET或IGBT具有低导通电阻和快速开关特性，能够有效降低功率损耗，提高系统效率。
　　其次，SPB2026Z 集成了完善的保护机制，包括过流保护、过热保护和欠压锁定等功能，能够在异常情况下自动关闭功率开关，保护模块和系统免受损坏。此外，模块具备高隔离耐压能力，确保主电路与控制电路之间的电气隔离，提升系统的安全性和可靠性。
　　在封装方面，SPB2026Z 采用标准DIP-26或贴片封装，方便PCB布局和安装，适用于各种中小型功率应用。其宽广的工作温度范围也使其能够在恶劣工业环境中稳定运行。模块还支持多种控制方式，兼容主流MCU的PWM输出信号，简化了控制电路的设计复杂度。
　　综合来看，SPB2026Z 是一款高度集成、性能稳定、易于使用的智能功率模块，广泛适用于工业自动化、电机驱动、家电控制等多个领域。

应用

SPB2026Z 主要应用于需要高效功率控制的电子系统中。常见应用包括无刷直流电机（BLDC）驱动器、伺服电机控制、变频家电（如空调、冰箱、洗衣机）、工业自动化设备、机器人控制、电动工具以及小型电动车辆等。由于其具备高效的功率转换能力和可靠的保护机制，SPB2026Z 特别适合用于需要长时间稳定运行的系统中，例如工业电机驱动和家用电器控制模块。此外，该模块还可用于逆变器、DC-AC转换器、UPS不间断电源系统等电力电子设备中，为系统提供紧凑而高效的功率输出解决方案。