0402BB223K500NGT 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容系列,常用于表面贴装技术(SMT)。该型号中的‘0402’表示其封装尺寸为 0402 英寸(约 1.0mm x 0.5mm),适合在高密度电路板上使用。这种电容器具有良好的频率特性和稳定性,适用于多种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合功能。
该型号的 MLCC 通常采用 X7R 或 C0G 等介质材料,提供稳定的电容量和温度特性。具体介质类型需要参考产品数据手册或制造商说明。
封装:0402
电容量:22pF
额定电压:50V
公差:±5%
直流偏置特性:取决于介质材料
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
0402BB223K500NGT 的主要特点是体积小巧,适合高密度安装环境。它的电容量为 22pF,公差为 ±5%,能够满足对精度有一定要求的应用场景。该型号采用 X7R 或 C0G 介质,具有良好的温度稳定性和低损耗性能。
X7R 介质能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,而 C0G 介质则提供了更高的稳定性,但通常电容量较小。根据实际需求选择合适的介质类型非常重要。
此外,这款电容器还具备低 ESL(等效串联电感)和低 ESR(等效串联电阻),使其非常适合高频应用。由于其封装小且性能可靠,广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
0402BB223K500NGT 主要用于以下场景:
1. 高频滤波器设计
2. 射频电路中的信号耦合与解耦
3. 振荡电路中的定时元件
4. 数字电路的电源去耦
5. 手机、平板电脑和其他便携式设备中的紧凑型设计
由于其小尺寸和高频性能,该型号特别适合需要节省空间并维持高性能的电子系统。
0402BX223M500NT
0402CY223K500NC