类型：RS-485/RS-422收发器
　　通道数：1
　　通信标准：TIA/EIA-485-A, RS-422
　　供电电压：+3.3V ±10%
　　驱动器输出电压摆幅：±1.5V 至 ±2.5V（负载条件下）
　　最大数据速率：10 Mbps
　　驱动器输出短路电流：±250mA（典型值）
　　接收器输入阻抗：1/4单位负载（支持最多128个节点）
　　接收器阈值电压：±200mV
　　ESD保护：±15kV HBM
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：SOIC-8
　　关断模式电流：≤1μA（典型值）
　　正常工作电流：1.1mA（典型值）

SP723AB具备多项关键特性以确保其在复杂电磁环境下的稳定运行。首先，它支持高达10 Mbps的数据传输速率，使其适用于对实时性要求较高的工业控制系统，如PLC、HMI和运动控制器之间的通信。其次，该芯片采用+3.3V单电源供电，显著降低了系统功耗，尤其适合电池供电或低功耗嵌入式设备。与传统的+5V供电收发器相比，不仅减少了电源设计复杂度，还提高了系统的能效比。
　　另一个重要特性是其高输入阻抗（1/4单位负载），允许在同一条总线上连接多达128个收发器节点，极大地增强了网络扩展能力，适用于大型分布式控制系统。同时，接收器具有宽输入共模电压范围（-7V至+12V），能够在存在较大地电位差的远距离通信中保持信号完整性，有效抑制共模噪声干扰。
　　SP723AB内置热关断和电流限制保护功能，防止因输出短路或总线冲突导致的器件损坏，提升系统鲁棒性。此外，其故障安全偏置设计确保在总线空闲、开路或短路状态下，接收器输出维持逻辑高电平，避免控制器误判数据，从而提高通信的可靠性。驱动器输出端具有压摆率控制功能，可减少高频谐波辐射，降低EMI（电磁干扰），有助于通过EMC认证。
　　该器件还提供使能控制引脚（DE和RE），可通过微控制器精确控制发送与接收状态切换，适用于半双工通信协议如Modbus RTU。SOIC-8封装形式便于自动化贴片生产，并兼容主流隔离型RS-485方案，可通过光耦或数字隔离器实现电气隔离，进一步提升系统安全性。整体而言，SP723AB是一款高性能、高可靠性的物理层接口芯片，广泛应用于工业现场总线、楼宇自动化、电力监控等领域。

SP723AB广泛应用于需要稳定、可靠串行通信的工业和通信系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统，例如可编程逻辑控制器（PLC）之间或PLC与人机界面（HMI）之间的Modbus通信网络，利用其多点通信能力和抗干扰性能，实现工厂级设备互联。在楼宇自动化系统中，该芯片可用于连接暖通空调（HVAC）、照明控制单元和安防监控设备，构建基于RS-485总线的集中管理网络。
　　此外，SP723AB适用于远程数据采集系统，如环境监测站、智能电表读数系统和水文监测装置，这些系统通常部署在户外或电磁环境复杂的场所，依赖其高ESD保护和宽温工作能力保障长期稳定运行。在电信基础设施中，可用于基站内部模块间的数据传输，或作为光端机、协议转换器中的物理层接口。
　　由于其低功耗特性，SP723AB也适合用于便携式测试仪器、手持式终端设备等对能耗敏感的应用。在铁路信号系统、交通控制系统中，该芯片可作为列车通信网络或路口信号灯协调控制的底层通信接口。结合隔离电源和数字隔离器，还可构建本质安全的隔离型RS-485通信链路，用于石油化工、煤矿等存在爆炸风险的危险区域。总体来看，SP723AB凭借其高性能、高可靠性和灵活的接口能力，在各类差分串行通信系统中发挥着重要作用。

MAX3072EASA+
　　SN65HVD72
　　ADM3065E
　　ISL83485