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SP4001-04UTG 发布时间 时间:2025/12/26 22:44:15 查看 阅读:13

SP4001-04UTG是一款由Semtech公司生产的瞬态电压抑制器(TVS)阵列,专为保护敏感电子元件免受电压瞬变和静电放电(ESD)等瞬态干扰的影响而设计。该器件采用微型表面贴装封装,适用于需要高密度布局和紧凑设计的现代电子设备。SP4001-04UTG集成了多个TVS二极管,能够同时保护多条信号线路,广泛应用于通信接口、消费类电子产品以及工业控制等领域。其主要功能是在电路中出现过压事件时迅速导通,将多余能量泄放到地,从而限制电压上升至安全水平,确保下游集成电路不会因过压而损坏。该器件具有低电容特性,使其在高速数据线路上的应用中表现出色,不会对信号完整性造成显著影响。此外,SP4001-04UTG符合RoHS环保标准,适合无铅焊接工艺,支持回流焊和波峰焊等多种组装方式,具备良好的热稳定性和长期可靠性。由于其出色的响应速度和钳位能力,SP4001-04UTG成为许多系统级电磁兼容(EMC)设计方案中的关键保护元件。

参数

型号:SP4001-04UTG
  制造商:Semtech
  通道数:4
  工作电压(VRWM):5.0V
  击穿电压(VBR):6.4V(最大值)
  钳位电压(VC):12.0V(典型值,IPP=1A)
  峰值脉冲电流(IPP):1.0A(每通道)
  峰值脉冲功率(PPP):600W(8/20μs波形)
  反向漏电流(IR):小于1μA(典型值)
  电容值(Ct):15pF(典型值,f=1MHz)
  封装类型:SOT-23-6L
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESD防护能力:±15kV(空气放电),±8kV(接触放电)
  符合标准:IEC 61000-4-2(Level 4)、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5

特性

SP4001-04UTG具备优异的瞬态抑制性能,能够在纳秒级时间内响应电压突变,有效防止ESD、电快速瞬变脉冲群(EFT)及雷击感应等瞬态干扰对后级电路的损害。其内部结构包含四个独立的双向TVS二极管,每个通道均可独立工作,适用于保护四路高速信号线,如USB数据线、I2C总线、UART接口或GPIO引脚等。由于其低动态电阻和快速响应机制,该器件在触发后能迅速将瞬态电压钳制在安全范围内,避免被保护芯片承受过高应力。该器件的低结电容(典型值15pF)确保了其在高频信号路径中的透明性,不会引入明显的信号衰减或失真,因此非常适合用于传输速率较高的数字通信接口。此外,SP4001-04UTG采用双向设计,支持正负方向的过压保护,适用于交流或双极性信号线路。其SOT-23-6L小型封装不仅节省PCB空间,还便于自动化贴片生产,提高了制造效率。该器件经过严格的可靠性测试,包括高温高湿储存、温度循环和寿命试验,确保在恶劣环境下的长期稳定运行。值得一提的是,SP4001-04UTG符合多项国际电磁兼容标准,例如IEC 61000-4-2(静电放电抗扰度)、IEC 61000-4-4(电快速瞬变脉冲群)和IEC 61000-4-5(雷击浪涌),使其能够满足工业级和消费级产品的EMC认证要求。整体而言,这款TVS阵列为现代电子系统提供了高效、紧凑且可靠的前端保护解决方案。
  

应用

SP4001-04UTG广泛应用于各类需要ESD和瞬态电压保护的电子系统中,尤其适用于便携式消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、数码相机和可穿戴设备,用于保护其内部的高速数据接口免受用户操作过程中产生的静电冲击。在通信领域,它常用于保护RS-232、RS-485、USB 2.0、HDMI以及以太网PHY等接口电路。此外,在工业控制系统中,该器件可用于PLC模块、传感器接口和人机界面(HMI)设备中,提升系统的电磁抗扰能力。汽车电子中的非动力系统,如车载信息娱乐系统、导航设备和车内通信总线,也常采用SP4001-04UTG进行信号线保护。由于其小型化封装和高集成度,该器件特别适合布线密集、空间受限的印刷电路板设计。在医疗电子设备中,为了保证信号采集的准确性和患者安全,SP4001-04UTG也被用于保护前端模拟输入或数字通信端口。此外,它还可应用于智能家居设备、物联网终端节点和无线模块中,保障无线通信稳定性并延长设备使用寿命。总之,凡是存在静电或瞬态干扰风险的低压信号线路,均可考虑使用SP4001-04UTG作为第一道防线。
  

替代型号

SP4001-04ATG

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SP4001-04UTG参数

  • 标准包装3,000
  • 类别过电压,电流,温度装置
  • 家庭TVS - 其它复合
  • 系列-
  • 电压 - 工作-
  • 电压 - 箝位-
  • 技术-
  • 功率(瓦特)-
  • 电路数-
  • 应用-
  • 封装/外壳*
  • 供应商设备封装*
  • 包装*