制造商：Skyworks Solutions, Inc.
　　产品类型：RF FET - 射频场效应晶体管
　　技术类型：pHEMT (伪形异质结场效应晶体管)
　　工作频率范围：DC ~ 3 GHz
　　增益：典型值15 dB @ 2.4 GHz
　　噪声系数：典型值1.2 dB @ 2.4 GHz
　　工作电压（Vds）：3 V
　　静态漏极电流（Idq）：典型值15 mA
　　P1dB输出功率：典型值18 dBm @ 2.4 GHz
　　封装类型：SOT-343 (SC-70-3)
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　最大漏源电压（Vds max）：6 V
　　最大栅源电压（Vgs max）：-1.5 V 至 +1.5 V

SP3003-02UTG具备卓越的低噪声放大能力，适用于要求高灵敏度接收系统的应用场景。其核心优势在于采用了先进的GaAs pHEMT工艺，这种材料体系相较于传统的硅基晶体管，在高频下展现出更低的噪声系数和更高的电子迁移率，从而显著提升了器件在GHz频段内的信号放大质量。该器件在2.4 GHz ISM频段表现出色，典型噪声系数仅为1.2 dB，同时提供高达15 dB的增益，使其成为Wi-Fi（802.11b/g/n）、蓝牙、Zigbee等短距离无线通信系统的理想选择。
　　该器件支持低至3 V的工作电压，并且静态电流仅为15 mA左右，实现了良好的能效平衡，非常适合电池供电或对功耗有严格限制的便携式设备。由于其增强型结构设计，栅极阈值电压为正值，简化了偏置电路的设计难度，无需额外负压电源即可正常工作，进一步降低了系统复杂性和成本。
　　SP3003-02UTG采用SOT-343三引脚小型化封装，占地面积小，适合高密度PCB布局，有助于缩小终端产品的体积。该封装还具有良好的热稳定性和机械强度，能够适应严苛的工作环境。内部结构经过优化以减少寄生参数，提高高频响应的一致性与稳定性。此外，该器件具备良好的线性度和较高的P1dB压缩点（18 dBm），可在一定功率范围内保持信号不失真放大，适用于多模式或多载波系统中。
　　该器件无需外接电感进行级间匹配，简化了外围电路设计，缩短了产品开发周期。其稳定的温度特性和宽泛的工作温度范围（-40°C 至 +85°C）确保了在不同气候条件下的可靠运行。综合来看，SP3003-02UTG是一款集高性能、低功耗、小尺寸和易用性于一体的射频前端解决方案，特别适合用于消费类无线通信模块和工业级无线传感网络中。

SP3003-02UTG主要用于各类无线通信系统的低噪声放大器（LNA）设计中，尤其是在2.4 GHz ISM频段广泛应用。它常见于Wi-Fi无线接入点、路由器、客户端适配器以及智能家居设备中的射频前端模块，用于提升接收灵敏度和通信距离。在蓝牙音频设备、无线耳机、键鼠套装和健康监测设备中，该器件可有效增强微弱信号的捕获能力，改善连接稳定性。此外，它也被广泛应用于Zigbee协议的物联网节点、传感器网络、远程抄表系统和自动化控制系统中，作为关键的前置放大单元。
　　在无线安防监控摄像头、无人机遥控链路、无线麦克风系统以及工业无线遥测装置中，SP3003-02UTG凭借其高增益和低噪声特性，能够有效抑制背景干扰，提高信噪比，保障数据传输的完整性与实时性。由于其良好的线性表现和适度的输出功率处理能力，也可用于中等功率的驱动级放大电路设计。
　　该器件同样适用于GPS导航系统前端、FM接收模块以及其他需要宽频带、低噪声放大的模拟射频接收路径中。在测试仪器、射频识别（RFID）读写器、无线充电状态反馈电路以及汽车无钥匙进入系统中也有潜在应用价值。其小型化封装特性使其尤其适合空间受限的便携式电子产品设计。总体而言，SP3003-02UTG适用于所有需要在2 GHz以上频段实现高效、稳定、低功耗信号放大的现代无线通信场景。

SST303-24S9-BLKG, CGH40010F, SPF5189Z