SOT89 时间：2025/12/28 14:30:17 阅读：18

SOT89是一种常见的表面贴装封装形式，广泛用于三极管、稳压器等半导体器件。该封装通常为三引脚结构，具有较好的热性能和紧凑的尺寸，适合在空间受限的电子电路中使用。SOT89封装的典型应用包括低压差线性稳压器（LDO）、功率晶体管以及各种模拟和数字电路中的晶体管。

参数

封装类型：SOT89
　　引脚数：3
　　尺寸（长×宽）：约4.5mm × 2.5mm
　　厚度：约1.5mm
　　材料：塑料封装（环氧树脂）
　　热阻（Rth）：约100~150°C/W（取决于具体器件）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C

特性

SOT89封装具有良好的热传导性能，适用于中低功率应用。其较大的引脚和底部散热片设计有助于有效地将热量从芯片传导至PCB板上，从而提高器件的稳定性和可靠性。
　　SOT89封装结构紧凑，节省PCB空间，适合高密度电路设计。此外，该封装形式易于自动化装配，提高了生产效率。
　　由于其优良的电气特性和稳定性，SOT89常用于需要良好散热性能的线性稳压器、功率MOSFET和双极型晶体管中。同时，该封装具有良好的机械强度和耐久性，能够承受一定的机械应力。
　　在焊接方面，SOT89支持回流焊工艺，适合SMT（表面贴装技术）生产线。

应用

SOT89封装广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制系统、汽车电子、电源管理模块等领域。常见器件如LM2936（低压差稳压器）、BC847（NPN晶体管）等均采用SOT89封装。在便携式设备中，SOT89用于稳压器以提供稳定的电源供应；在工业控制系统中，用于功率开关和信号处理电路；在汽车电子中，用于传感器信号放大和稳压供电。