器件类型：高压硅堆（整流桥堆）
　　额定平均整流电流：10A
　　反向重复峰值电压（VRRM）：6000V
　　非重复峰值电压（VRSM）：6600V
　　正向平均电流（IF(AV)）：10A
　　最大正向压降（VF）：2.0V（典型值，@10A）
　　最大反向漏电流（IR）：5mA（@25°C, 额定VRRM）
　　工作结温范围：-40°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装形式：绝缘模块封装（带金属支架或塑料外壳）
　　冷却方式：自然风冷或强制风冷配合散热器

S10K60的核心特性之一是其高达6000V的反向重复峰值电压（VRRM），使其适用于各种高电压整流场景。这一高耐压能力得益于内部多个二极管芯片的串联结构，每个芯片分担一部分电压应力，从而提升整体可靠性。在实际应用中，即使面对电网波动或瞬态过电压，S10K60也能保持稳定工作，防止击穿损坏。此外，其非重复峰值电压可达6600V，进一步增强了在突发高压冲击下的安全性。
　　该器件具备10A的额定平均整流电流能力，意味着它可以持续处理较大功率的电能转换任务。在满载条件下，其正向压降典型值仅为2.0V左右，这不仅提高了整流效率，也减少了热量产生，有利于系统小型化与节能设计。低VF特性结合优良的热传导结构，使得S10K60在长时间运行中仍能维持较低的工作温度，避免因过热导致性能下降或寿命缩短。
　　S10K60还具有较强的抗浪涌能力，能够承受短时间内的大电流冲击（如开机瞬间的充电电流），这对于容性负载或感性负载电路尤为重要。其反向漏电流在常温下不超过5mA，在高温环境下也保持在安全范围内，确保了系统的绝缘性能和稳定性。
　　封装方面，S10K60采用全绝缘设计，外部为高强度环氧树脂或陶瓷材料，内部芯片通过银浆焊接固定于导热基板上，并用金丝连接形成电气通路。这种结构不仅提供了优异的机械强度和防潮性能，还能有效隔离高压部分与外部环境，保障操作人员安全。同时，模块底部通常配有金属安装孔，便于固定在散热器上，实现高效热管理。
　　由于其高度集成的设计，S10K60替代了传统多只高压二极管串联的方式，简化了电路布局，降低了装配难度和故障率。此外，该器件经过严格的出厂测试，包括高压老化筛选、温度循环试验和绝缘耐压测试，确保每一只产品都符合工业级质量标准。

S10K60主要应用于需要高电压、大电流整流的电子设备中。一个典型的应用领域是阴极射线管（CRT）显示器和电视机的高压电源部分，其中S10K60用于将交流电压整流为直流高压，供给阳极使用。尽管CRT设备已逐渐被液晶显示技术取代，但在一些特殊行业如工业监控、老式雷达系统中仍有使用。
　　另一个重要应用是在办公自动化设备中，例如激光打印机和复印机。这些设备内部需要产生数千伏的高压来驱动充电辊、转印辊和定影单元，S10K60作为高压电源的核心整流元件，承担着将低压交流升压后再整流的任务，确保各功能模块正常运行。
　　在医疗设备方面，S10K60可用于X射线发生器的高压发生电路中，协助生成稳定的直流高压以激发X射线管。此类应用对元器件的可靠性和绝缘性能要求极高，而S10K60的高耐压和良好绝缘特性正好满足这些需求。
　　此外，S10K60也常见于工业静电除尘器、空气净化器、臭氧发生器和高压测试电源等设备中。在这些系统中，它负责将工频或高频交流电转换为脉动直流电，再经滤波后输出稳定高压。由于这些设备往往需要长时间连续运行，S10K60的高可靠性和长寿命成为关键优势。
　　在科研实验装置中，S10K60也被用于构建高压倍压整流电路或多级串联回路，为粒子探测器、电场模拟装置等提供所需直流高压。其模块化结构便于维护和更换，提升了整个系统的可维护性。

HV10-60
　　SS1060
　　G10K60
　　US10K60