时间：2025/8/28 13:07:39
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SOT-223是一种表面贴装封装形式，常用于中功率晶体管、稳压器等电子元器件。它具有较小的封装体积，适合在高密度PCB设计中使用。SOT-223封装通常由塑料外壳和金属引脚组成，具有良好的散热性能。
封装类型：SOT-223
引脚数：通常为3或5引脚（依具体器件而定）
材料：塑料外壳，金属引脚
安装方式：表面贴装（SMT）
散热性能：良好，适合中等功率应用
尺寸：约6.7 mm x 3.7 mm x 1.7 mm（依制造商略有不同）
SOT-223封装具备以下几个显著特性：
1. 散热性能良好：由于其金属背板和较大的引脚面积，能够有效地将热量传导至PCB，从而提高器件的热稳定性。
2. 体积小巧：相比传统的TO-220封装，SOT-223体积更小，适用于空间受限的高密度电路板设计。
3. 表面贴装技术（SMT）：支持自动化贴片工艺，提高生产效率并降低成本。
4. 电气性能稳定：适用于中等功率的线性稳压器、开关稳压器、晶体管等器件，提供稳定的电气连接。
5. 广泛的适用性：SOT-223被广泛用于DC-DC转换器、电源管理IC、LED驱动器、电机控制等应用中。
6. 易于焊接与维修：由于其标准化封装，SMT焊接工艺成熟，便于批量生产和后期维修。
SOT-223封装广泛应用于以下领域：
1. 电源管理：如低压差线性稳压器（LDO）、DC-DC转换器、电池充电器等。
2. 模拟电路：用于中功率运算放大器、比较器、电压参考源等。
3. 数字电路：用于功率晶体管、MOSFET、双极型晶体管等开关元件。
4. 工业控制：用于电机驱动、传感器接口、工业自动化设备中的电源模块。
5. 消费电子：用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携设备的电源管理模块。
6. 汽车电子：用于车载充电器、车身控制模块、LED照明系统等。
SOT-89、TO-252（D-Pak）、SOT-23（对于低功率应用）
