SN74HC165-Q1 是一款高速 CMOS 8 位并行到串行移位寄存器,采用高级硅栅极 CMOS 技术制造。该器件具有低功耗、高开关速度和出色的电气特性,非常适合汽车和其他高性能应用。它能够将并行输入的数据转换为串行输出,并支持同步时钟操作。
该芯片包含一个 8 位并行加载移位寄存器和相关的串行移位寄存器。通过设置控制引脚(PL 和 SH),用户可以将数据从并行输入端口加载到移位寄存器中,或者在时钟信号的控制下进行串行移位。
逻辑类型:并行到串行移位寄存器
输入电压(Vcc):2V 至 6V
工作温度范围:-40°C 至 125°C
传播延迟时间:最大 23ns
封装类型:SOIC, TSSOP
通道数:8 位
工作频率:最高 38MHz
静态电流:典型值 1μA
1. 高速性能,支持高达 38MHz 的时钟频率。
2. 宽电源电压范围,适应性强。
3. 极低的静态功耗,在关断模式下可显著降低能耗。
4. 工作温度范围广,适合汽车级和工业级应用。
5. 具有并行加载功能,允许快速捕获并行数据。
6. 简单的控制接口,只需两个控制信号即可实现并行到串行的转换。
7. 输出端具备三态能力,便于与总线系统集成。
8. 符合 AEC-Q100 标准,确保在恶劣环境下可靠运行。
1. 汽车电子系统中的传感器数据采集。
2. 工业自动化设备中的多路数据输入处理。
3. 显示屏驱动和键盘扫描。
4. 嵌入式系统中的外围扩展接口。
5. 测试测量仪器的数据传输模块。
6. 通信设备中的信号缓冲和转换。
其汽车级认证使其特别适用于对可靠性要求较高的车载环境。
SN74AHC165-Q1
74HC165
CD74HC165