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RF313-12 发布时间 时间:2025/12/25 8:48:26 查看 阅读:24

RF313-12 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)制造的射频(RF)开关集成电路(IC),专为高频应用设计。该器件工作频率范围覆盖从低频到高达2.5 GHz,适用于多种无线通信系统。RF313-12 是一款单刀双掷(SPDT)开关,采用高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺制造,提供高线性度、低插入损耗和优异的隔离性能。

参数

类型:射频开关(SPDT)
  频率范围:DC 至 2.5 GHz
  工作电压:+2.7V 至 +5.5V
  控制电压:TTL/CMOS 兼容
  插入损耗:典型值 0.3 dB(在 1 GHz)
  隔离度:典型值 40 dB(在 1 GHz)
  回波损耗:典型值 30 dB(在 1 GHz)
  功率处理能力:最高 30 dBm(连续波)
  封装形式:10 引脚 SOT-23

特性

RF313-12 射频开关具有多项出色的电气和物理特性。首先,它采用了先进的 GaAs HEMT 工艺技术,使得该器件在高频应用中表现出色,具备高线性度和低失真特性,非常适合用于高精度射频信号切换。其工作频率范围覆盖 DC 至 2.5 GHz,使其适用于多种无线通信系统,如蜂窝网络、Wi-Fi、蓝牙、Zigbee 和其他短距离无线通信技术。
  该开关的插入损耗非常低,典型值在 1 GHz 下仅为 0.3 dB,这意味着信号在通过开关时的衰减非常小,有助于保持系统整体的信号完整性。同时,隔离度高达 40 dB(在 1 GHz 下),有效防止了不同通道之间的信号干扰,提高了系统的稳定性。
  RF313-12 的控制电路采用 TTL/CMOS 兼容设计,支持 2.7V 至 5.5V 的宽电压范围,便于与多种微控制器或逻辑电路接口。这使得它在设计上更加灵活,适用于不同的应用场景。
  此外,该器件支持高达 30 dBm 的连续波功率处理能力,能够在高功率环境下稳定工作,适用于需要处理较高射频功率的应用,如发射器前端切换。
  RF313-12 采用 10 引脚 SOT-23 小型封装,体积小巧,适合高密度 PCB 布局,并具有良好的热稳定性和机械可靠性。

应用

RF313-12 主要用于需要高性能射频开关的无线通信设备中。常见的应用包括蜂窝基站和用户设备(如 2G/3G/4G 基站、智能手机)、Wi-Fi 接入点和客户端设备、蓝牙和 Zigbee 模块、RFID 读写器、无线传感器网络节点等。
  在蜂窝通信系统中,RF313-12 可用于天线切换、发射与接收路径切换,以实现多频段或多模式操作。在 Wi-Fi 和蓝牙设备中,它可以用于切换不同天线路径或射频前端模块,以优化信号接收和发送性能。
  此外,由于其高功率处理能力,RF313-12 也适用于测试设备和测量仪器中的射频信号路由,如频谱分析仪、信号发生器和自动化测试系统。
  在工业和汽车应用中,RF313-12 可用于远程监控系统、无线安全系统和车载通信模块,提供可靠的射频信号切换功能。

替代型号

HMC642ALP3E, PE4262, SKY13370-396LF

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RF313-12参数

  • 制造商Teledyne Relays
  • 产品种类射频 (RF) 继电器/高频(HF) 继电器
  • 触点形式1 Form B (SPST-NC)
  • 线圈电压12 VDC
  • 频率3 GHz
  • 功耗200 mW
  • 端接类型PCB
  • 线圈电阻850 Ohms
  • 系列RF313