时间：2025/7/18 16:29:16
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SN74CB3Q3306ADCUR 是德州仪器（Texas Instruments）推出的一款高速、低电压CMOS总线开关芯片。该芯片主要用于在数字电路中实现信号路径的切换，特别适用于需要低功耗、高速度和小尺寸封装的应用场景。SN74CB3Q3306ADCUR 具有双电源供电功能，可以支持1.8V、2.5V、3.3V等多种电压电平，使其能够在不同电压系统之间进行电平转换和信号切换。该芯片内部集成了低导通电阻的MOSFET开关，能够有效降低信号传输损耗，提高信号完整性。
型号: SN74CB3Q3306ADCUR
电源电压范围: 1.2V - 3.6V
工作温度范围: -40°C 至 85°C
封装类型: 10引脚VSSOP
信号路径数: 2
导通电阻 (Ron): 最大20Ω
传播延迟时间: 最大1.5ns
输入电压兼容性: 支持1.8V、2.5V、3.3V逻辑电平
最大工作频率: 200MHz
ESD保护: 人体模型（HBM）±2000V
SN74CB3Q3306ADCUR 芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有非常低的静态功耗，非常适合电池供电和低功耗应用。其双电源设计允许VCC和VDD分别供电，其中VCC用于控制逻辑，VDD用于信号传输，从而实现不同电压域之间的信号切换和电平转换。
该芯片内置两个独立的双向信号通道，每个通道都由一个控制信号（OE）控制其导通或关断状态。当OE为高电平时，开关导通，允许信号在两个端口之间传输；当OE为低电平时，开关断开，隔离信号路径，从而实现总线隔离功能。
SN74CB3Q3306ADCUR 具有快速传播延迟特性，典型值小于1.5ns，确保了高速信号传输的完整性。其低导通电阻（Ron）特性有助于减少信号衰减，适用于高速数据总线、PCIe、LVDS、USB等接口的信号切换。
此外，该器件符合RoHS环保标准，采用10引脚VSSOP封装，适用于空间受限的高密度电路设计。其ESD保护能力达到±2000V（HBM），增强了芯片在复杂环境下的可靠性。
SN74CB3Q3306ADCUR 广泛应用于各种需要高速信号切换和电平转换的场合。常见应用包括通信设备、服务器、工业控制系统、测试设备、便携式电子设备等。在多电压系统中，该芯片可用于不同电压域之间的信号隔离与转换，例如将1.8V的FPGA与3.3V的外围设备连接。
它也常用于数据采集系统中，用于选择不同的传感器信号输入路径；在视频处理系统中，可用于切换不同的视频信号源；在音频系统中，可用于音频信号的路由控制。
由于其高速特性和低导通电阻，SN74CB3Q3306ADCUR 也适用于高速数字接口（如I2C、SPI、UART）的信号切换和总线扩展。此外，在FPGA或ASIC开发中，该芯片可用于动态配置信号路径，提高系统灵活性。
74CB3Q3306DCU, SN74CB3Q3306ADCTR
