SN65MLVD3DRBTG4 是由德州仪器(Texas Instruments)生产的一款低压差分信号(LVDS)接口芯片。该芯片专为高速点对点数据通信设计,具有低功耗、低噪声和高抗干扰能力的特点。SN65MLVD3DRBTG4 采用先进的工艺制造,符合工业级工作温度范围和可靠性要求,广泛应用于工业自动化、通信设备和嵌入式系统等领域。
类型:LVDS接口芯片
通道数:1
数据速率:100Mbps至600Mbps
电源电压:3.3V
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:TSSOP
引脚数:16
驱动器/接收器:1驱动器,1接收器
输出类型:差分
输入类型:差分
传输延迟:最大1.5ns
电流消耗:典型值为15mA
SN65MLVD3DRBTG4 是一款高性能的LVDS接口IC,专为高速数据传输应用而设计。该芯片基于低压差分信令技术,能够在低功耗条件下实现高速数据通信。其核心优势在于差分信号结构,这不仅提高了信号完整性,还有效抑制了共模噪声,增强了系统的抗干扰能力。
该芯片支持100 Mbps至600 Mbps的数据速率,适用于多种高速通信场景。其低传输延迟(最大1.5 ns)确保了实时性要求较高的应用性能。此外,SN65MLVD3DRBTG4 具有宽广的工作温度范围(-40°C至+85°C),适用于工业环境下的稳定运行。
该芯片采用16引脚TSSOP封装,节省空间并便于PCB布局。其低功耗设计(典型电流消耗为15 mA)有助于降低系统整体功耗,提高能效。此外,SN65MLVD3DRBTG4 还具备热插拔保护功能,允许在不关闭系统电源的情况下进行设备更换或维护,提高了系统的可用性和灵活性。
在信号完整性方面,该芯片采用了优化的输出驱动结构,降低了信号失真和时钟抖动。其差分输出阻抗匹配良好,确保了信号在长距离传输中的稳定性。此外,芯片内部集成了接收器端接电阻,减少了外部元件数量,简化了设计复杂度。
SN65MLVD3DRBTG4 适用于多种高速数据通信和接口应用,如工业自动化控制系统、高速数据采集系统、通信基础设施设备和嵌入式系统。该芯片也可用于视频传输、医疗成像设备以及测试与测量仪器等需要高带宽和低噪声性能的场合。
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