类型：IGBT模块
　　拓扑结构：三相桥式（6-pack）
　　最大集电极-发射极电压（VCES）：1200V
　　最大集电极电流（IC）：30A
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　短路耐受能力：6μs
　　封装类型：SMP（Surface Mount Power）
　　绝缘材料：铝氮陶瓷（AlN）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　爬电距离：≥8mm
　　工作湿度：≤80% RH（无凝结）

SMP30MC-120 拥有出色的电气和热性能，适用于高功率密度系统设计。其主要特性包括高耐压能力（1200V），适用于多种中高功率应用，具备良好的短路耐受能力，确保系统在异常情况下的稳定性。模块内部集成六个IGBT和对应的反向并联二极管，构成完整的三相逆变桥结构，简化了外部电路设计。
　　此外，SMP30MC-120 采用先进的芯片封装技术，确保在高频率开关操作下的稳定性和可靠性。其低导通压降和优化的开关损耗使其在高效率系统设计中表现出色，适用于工业电机驱动、可再生能源系统（如太阳能逆变器）和电动汽车充电设备等应用场景。
　　模块的表面贴装（SMD）封装形式不仅提高了组装效率，还增强了模块的机械稳定性。铝氮陶瓷基板提供了优异的导热性能和绝缘能力，有助于提升模块在高功率运行下的散热效率和长期可靠性。整体设计符合RoHS环保标准，支持绿色电子产品的开发。

SMP30MC-120 主要用于需要高效能功率转换的工业与能源管理系统中。典型应用包括交流电机驱动器、工业变频器、太阳能光伏逆变器、不间断电源（UPS）、电动车充电器以及智能电网相关设备。由于其高可靠性和优异的电气性能，该模块也适用于对系统稳定性和效率要求较高的家用电器和自动化控制系统。

SKM30GB12T4ag, FS30R12W1T4_B11