类型：双极型晶体管阵列
　　封装类型：TSSOP-14
　　晶体管数量：多个（具体数量取决于配置）
　　最大工作电压：50V
　　最大集电极电流：100mA
　　最大功耗：300mW
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　ESD 耐压：2000V（典型）

SMP212RI 具有多个集成的双极型晶体管，能够在单个封装中实现多种功能，如开关、放大和逻辑控制等。其设计考虑了高可靠性和稳定性，适用于复杂电路中的多路信号处理。
　　该器件的TSSOP封装形式提供了较小的占板面积，非常适合空间受限的应用场景，如便携式电子设备和嵌入式系统。SMP212RI 的工作温度范围广泛，从 -40°C 到 +150°C，使其适用于工业环境和汽车应用。
　　此外，SMP212RI 还具有良好的热稳定性和抗静电能力，ESD耐压可达2000V，能够在恶劣环境中保持稳定的工作性能。该器件的电气特性也经过优化，具有较低的饱和压降和较高的开关速度，有助于提高电路的整体效率。
　　由于其多功能性和高集成度，SMP212RI 可以简化电路设计，减少外部元件的数量，从而降低整体成本和提高系统的可靠性。该器件的使用也非常灵活，可以根据不同的应用需求配置不同的晶体管组合。

SMP212RI 主要应用于需要多个晶体管功能的电路中，例如：
　　? 工业自动化控制系统
　　? 汽车电子系统（如传感器接口和执行器控制）
　　? 便携式电子设备（如智能手机和可穿戴设备）
　　? 嵌入式系统和微控制器外围电路
　　? 多路信号开关和放大电路
　　? 逻辑门电路和驱动电路
　　? 电源管理和负载控制

SMP212R, SMP212R-E, SMP212RI-E