制造商：Semtech
　　产品类型：射频功率放大器模块
　　频率范围：2700 MHz 至 2750 MHz
　　输出功率：典型值 70 W（连续波）
　　增益：典型值 15 dB
　　效率：典型值 30%
　　电源电压：28 V
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

SMP1307027LF 是一款高性能射频功率放大器模块，专为无线通信基础设施设计。该模块在 2700 MHz 至 2750 MHz 频段内提供高线性度和高效率的放大功能，适用于基站、中继器、分布式天线系统等应用场景。
　　其主要特点之一是具备良好的线性度，这使得它在处理复杂的调制信号时能够有效降低失真，确保信号的完整性。同时，该器件在高功率输出下仍能保持较高的能量转换效率，从而降低系统功耗并减少散热需求。
　　SMP1307027LF 采用表面贴装封装技术，便于集成到现代通信设备的PCB板上。其工作温度范围较宽（-40°C 至 +85°C），能够在各种环境条件下稳定运行。此外，该器件还具备良好的输入/输出匹配性能，减少了外部匹配电路的需求，简化了设计流程。
　　该功率放大器还具备过热保护和过电流保护功能，确保在异常工作条件下的可靠性与安全性。这些特性使其成为4G LTE、5G NR以及其他高性能无线通信系统中的理想选择。

SMP1307027LF 主要用于无线通信基础设施，如基站、微波中继器、分布式天线系统（DAS）和小型蜂窝网络设备。它适用于需要高线性度、高效率和高稳定性的射频功率放大场景，特别是在4G和5G通信系统中具有广泛的应用前景。

SMP1307025LF, SMP1307030LF