类型：表面贴装SMP连接器
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　接触方式：板端插座
　　阻抗：50 Ω
　　频率范围：DC 至 40 GHz
　　耐压：300 V RMS
　　绝缘电阻：≥ 5 GΩ
　　接触电阻：≤ 10 mΩ
　　回波损耗：>20 dB（典型值，取决于频率）
　　工作温度范围：-65°C 至 +165°C
　　端接方式：PCB 表面贴装
　　极化：有防误插设计
　　材料：主体为液态结晶聚合物（LCP），屏蔽壳体为镀镍或镀金合金

SMP-08V-NC 连接器具备出色的高频信号传输能力，能够在 DC 至 40 GHz 的宽频范围内保持稳定的阻抗匹配，确保最小的信号反射和衰减。其精密制造工艺保证了高度一致的电气性能，尤其适用于毫米波通信、高速数字系统和高频测试设备等对信号完整性要求极高的场合。连接器采用紧凑型表面贴装设计，占用 PCB 面积小，非常适合高密度布局需求，同时支持自动化贴片生产，提升制造效率与良率。
　　该器件具有优异的机械稳定性与耐用性，经过优化的接触结构可承受数千次插拔循环而不会显著降低电气性能。金属屏蔽外壳不仅增强了连接器的整体结构强度，还提供了卓越的 EMI/RFI 抗干扰能力，有效防止外部噪声对敏感高频信号的影响。此外，SMP 接口采用推入式连接机制，操作简便且连接牢固，在振动或冲击环境下仍能保持可靠的电气连接。
　　热稳定性方面，SMP-08V-NC 使用高温耐受材料如液态结晶聚合物（LCP）作为绝缘体，可在极端温度条件下长期稳定运行，适用于航空航天和军事装备等严苛环境。其符合 RoHS 标准的设计也使其适用于现代绿色电子产品制造流程。整体而言，这款连接器融合了高频性能、小型化、高可靠性和易装配性，是高端电子系统中理想的高频互连解决方案之一。

SMP-08V-NC 主要应用于需要高频、高速信号传输的先进电子系统中。常见使用场景包括无线通信基础设施（如 5G 基站、微波回传设备）、测试与测量仪器（如矢量网络分析仪、频谱仪探头接口）、雷达与电子战系统、卫星通信终端以及高性能计算平台中的射频模块互联。由于其支持高达 40 GHz 的工作频率，特别适合毫米波频段的应用开发和原型验证。
　　在自动测试设备（ATE）中，该连接器可用于实现被测器件（DUT）与测试主机之间的快速、可重复连接，保障测试数据的准确性与一致性。此外，在高密度板对板连接方案中，SMP-08V-NC 可作为替代传统 SMA 或 SMPM 连接器的紧凑型选择，节省空间的同时维持优良的射频性能。
　　工业领域中，该器件也用于高端传感器系统、医疗成像设备（如 MRI 射频链路）以及科研级实验装置中需要稳定高频信号路径的场合。得益于其表面贴装特性，它易于集成到现代 SMT 生产线中，适合大批量制造需求。无论是在研发实验室还是在量产环境中，SMP-08V-NC 都能提供稳定可靠的高频连接性能，满足严苛的技术要求。