SMM766BFT-1109L 是一款由 Skyworks Solutions 生产的高性能射频(RF)放大器芯片,广泛用于无线通信系统中。该器件属于 GaAs(砷化镓)pHEMT 技术制造的 MMIC(单片微波集成电路)产品系列,适用于高线性度和低噪声应用。该芯片通常用于 2.4 GHz ISM 频段、Wi-Fi、WLAN、蓝牙、ZigBee 以及其他无线通信系统。其封装形式为 6 引脚表面贴装(SOT-89)封装,具备良好的热管理和高频性能。
工作频率:2.4 GHz - 2.5 GHz
增益:约 16 dB(典型值)
输出功率:27 dBm(P1dB)
噪声系数:约 1.5 dB(典型值)
电源电压:3.3 V 至 5.5 V
电流消耗:约 120 mA(典型值)
封装类型:SOT-89(6 引脚)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
SMM766BFT-1109L 具备多项高性能特性,适合无线通信系统的应用需求。首先,其高增益(典型值为 16 dB)和高输出功率(P1dB 为 27 dBm)使其能够在中功率射频发射系统中提供出色的信号放大能力,减少对外部放大器的需求。其次,该器件的噪声系数低至 1.5 dB,确保了良好的接收灵敏度,有助于提升系统的整体信号质量。
该芯片采用了先进的 GaAs pHEMT 工艺技术,具备优异的高频性能和稳定性。其宽电源电压范围(3.3 V 至 5.5 V)使其适用于多种电源设计,提高了系统的灵活性。此外,SMM766BFT-1109L 在工作温度范围 -40°C 至 +85°C 内具有良好的热稳定性,适用于工业级应用环境。
该器件的 SOT-89 封装形式不仅便于表面贴装组装,还具备良好的散热性能,有助于提高芯片的长期可靠性。此外,其内部匹配电路设计简化了外部电路设计,降低了设计复杂度和成本。这使得 SMM766BFT-1109L 在多种无线通信系统中具有广泛的应用前景。
SMM766BFT-1109L 主要应用于 2.4 GHz ISM 频段的无线通信系统,如 Wi-Fi、WLAN、蓝牙、ZigBee 和无线传感器网络等。其高增益和低噪声特性使其适用于无线接入点、路由器、网关设备和无线基站等设备中的射频前端模块。此外,该芯片也可用于工业自动化、智能电网、远程监控等需要高可靠性无线通信的领域。由于其宽电压工作范围和良好的热管理能力,SMM766BFT-1109L 也适用于需要在恶劣环境下运行的工业控制系统和物联网(IoT)设备。
SMM766BLF-1109L, SMM766CFL-1109A, BGA7257, HMC414, MAX2611