型号：SMK316B7222MFHT
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：1210 (3.2mm x 2.5mm)
　　电容值：2200pF (2.2nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：100V DC
　　电介质类型：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15%
　　产品系列：SMK
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
　　应用等级：工业级
　　RoHS合规性：是

SMK316B7222MFHT具备出色的电气性能和环境适应能力，其核心优势在于X7R电介质材料的应用，使得该电容器在宽温度范围内仍能保持稳定的电容值。X7R材料是一种铁电陶瓷，具有较高的介电常数，能够在较小的封装尺寸内实现较大的电容容量，同时在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容变化率控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等普通电介质类型。这一特性使其非常适合用于对稳定性要求较高的模拟电路、定时电路和滤波网络中。
　　该器件采用1210封装，在保证足够机械强度的同时，提供了良好的热循环耐受能力。其内部采用多层叠层结构，通过交替堆叠陶瓷介质与内电极（通常为镍或铜）形成多个并联电容单元，从而显著降低等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），提升高频响应性能。这种结构设计使SMK316B7222MFHT在高频去耦应用中表现优异，可有效抑制电源噪声和电压波动，提升系统稳定性。
　　Ni-barrier端子结构是该器件的一大亮点，它通过在端电极中引入镍阻挡层，有效防止银离子迁移和硫化腐蚀，显著提高在高湿、高温及含硫环境下的长期可靠性。这对于工业自动化设备、户外通信基站以及汽车电子等严苛应用场景至关重要。此外，该MLCC经过优化设计，具备良好的焊接兼容性，支持回流焊和波峰焊工艺，确保在大规模生产中的良率和一致性。
　　SMK316B7222MFHT还具备较低的漏电流和较高的绝缘电阻，有助于减少静态功耗，提升能效。其非极性特性也使其适用于交流信号路径中的耦合与旁路任务。整体而言，该器件结合了小型化、高可靠性与高性能，是现代电子设计中理想的通用型陶瓷电容器选择。

SMK316B7222MFHT广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于需要稳定电容性能和较高耐压能力的场合。在电源管理系统中，该器件常被用作DC-DC转换器的输入/输出滤波电容，有效平滑电压纹波并抑制电磁干扰（EMI）。其低ESR特性有助于提高电源效率，减少发热，延长系统寿命。在工业控制设备中，如PLC控制器、传感器接口和电机驱动电路，SMK316B7222MFHT可用于信号耦合、噪声滤除和电源去耦，保障控制系统在复杂电磁环境下的稳定运行。
　　在通信设备领域，包括路由器、交换机和基站模块，该MLCC被广泛用于射频前端电路和时钟电路的旁路应用，确保高频信号的完整性。其稳定的X7R特性避免了因温度变化导致的频率漂移问题，提升了系统精度。在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元，该器件因其优异的抗硫化能力和宽温工作范围，能够在发动机舱或外部环境中长期可靠运行。
　　此外，SMK316B7222MFHT也适用于消费类电子产品，如高端电视、音响设备和智能家居控制器，用于音频信号耦合、电源稳压和EMI滤波。在医疗电子设备中，其高可靠性与低失真特性满足了精密仪器对元器件稳定性的严格要求。总体来看，该器件凭借其综合性能优势，已成为众多高要求电子设计中的首选MLCC之一。

[
　　 "GRM31MR71H222KA12L",
　　 "C3216X7R1H222K",
　　 "CL31A222MPHNNNE",
　　 "ECJ-1AC1H222M"
　　]