容量：4Mbit
　　组织结构：256K x 16位
　　电源电压：3.3V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　访问时间：80ns
　　封装类型：36引脚TSOP
　　封装尺寸：8mm x 13mm
　　封装材料：塑料
　　接口类型：异步
　　最大工作频率：125MHz
　　功耗（典型值）：120mA

SMJ416400-80HKB 芯片具有多项优异的性能特点。首先，它采用了先进的CMOS工艺，使得芯片在提供高速数据访问的同时，保持了较低的功耗水平。其访问时间为80ns，支持高达125MHz的工作频率，能够满足高速数据存储和读取的需求。
　　其次，该芯片具有宽广的工作温度范围（-55°C 至 +125°C），适用于各种严苛的环境条件，确保了在极端温度下的稳定运行。
　　此外，SMJ416400-80HKB 采用了36引脚TSOP封装，尺寸为8mm x 13mm，便于在紧凑的空间内进行安装和使用。这种封装形式不仅节省了空间，还提高了芯片的散热性能，有助于延长设备的使用寿命。
　　在可靠性方面，该芯片经过严格的设计和制造流程，确保了其在各种应用中的长期稳定性和耐用性。它支持异步接口，兼容多种系统设计，简化了与现有系统的集成过程。
　　最后，SMJ416400-80HKB 还具有良好的抗干扰能力和数据保持能力，即使在复杂电磁环境中也能保证数据的完整性和准确性。

芯片广泛应用于多个领域，包括通信设备（如路由器、交换机和基站）、工业控制系统（如PLC和自动化设备）、医疗设备（如监护仪和成像设备）、测试仪器（如示波器和信号发生器）等。由于其高性能和低功耗的特点，该芯片也非常适合用于便携式设备和嵌入式系统中，提供可靠的高速数据存储解决方案。

SMJ416400-80HKB的替代型号包括CY62167EV30LL-80BZE和IS66WV51216FFBLL-80B