类型：ESD保护二极管阵列
　　极性：双向
　　通道数：6
　　工作电压（VRWM）：6V
　　最大峰值脉冲电流（IPP）：1A
　　最大钳位电压（VC）：13.5V
　　结电容（Cj）：典型值0.3pF
　　封装形式：UMD6
　　工作温度范围：-55℃ ~ +150℃
　　ESD耐受能力（IEC 61000-4-2）：±30kV（接触放电）
　　反向击穿电压（VBR）：最小6.7V，最大8.3V

SMH250-06的核心特性之一是其超低的结电容，典型值仅为0.3pF，这一特性使其非常适合用于保护高速数据线路，例如USB 2.0、HDMI、DisplayPort、SD卡接口以及其他高频模拟或数字信号路径。低电容意味着信号在通过保护器件时几乎不会受到寄生电容的影响，避免了信号上升/下降沿的延迟或畸变，从而确保了高速通信链路的完整性与可靠性。此外，该器件具备双向极性设计，能够同时应对正负方向的瞬态电压冲击，适用于交流信号或双极性工作环境，无需担心极性接反问题。
　　另一个关键优势是其卓越的ESD防护能力，符合IEC 61000-4-2国际标准中最高的±30kV接触放电等级，远高于大多数消费类电子产品的实际使用需求，提供了充足的安全裕度。这意味着即使在极端静电环境下（如干燥气候下的频繁人体接触），SMH250-06也能有效吸收并泄放静电能量，防止IC引脚因过压而发生击穿或性能退化。同时，其1A的最大峰值脉冲电流能力也表明它能承受一定程度的重复性瞬态事件，适合长期稳定运行于工业或户外环境中。
　　SMH250-06采用UMD6小型表面贴装封装，尺寸极为紧凑，典型封装尺寸约为1.0mm × 1.6mm × 0.55mm，非常适合高密度PCB布局，有助于缩小终端产品体积，满足现代电子产品轻薄化趋势。该封装还具备良好的热性能和机械稳定性，支持自动化贴片工艺，提高了生产效率和焊接可靠性。此外，器件的工作温度范围宽达-55℃至+150℃，不仅适用于常温环境下的商业设备，也可用于高温工业应用或低温恶劣环境中的电子系统，展现出出色的环境适应性。

SMH250-06广泛应用于需要高等级ESD保护的便携式和高性能电子设备中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等移动终端中的高速接口保护，如USB端口、耳机插孔、SIM卡槽、TF卡接口等易受人体静电影响的部位。在通信领域，可用于以太网PHY接口、RS-485、CAN总线等工业通信线路的瞬态抑制，提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。此外，在消费类音频视频设备中，如智能电视、机顶盒、游戏主机等，SMH250-06可用于HDMI、DP、MIPI等高速差分信号线的防护，防止因插拔连接器或环境静电导致的图像闪烁、音频中断或芯片损坏。在工业控制系统中，该器件可部署于PLC输入输出模块、传感器接口、人机界面（HMI）面板等关键节点，增强设备在复杂电磁环境下的抗干扰能力和运行稳定性。由于其多通道集成设计，单颗SMH250-06即可同时保护六条独立信号线，减少了元件数量和PCB布线复杂度，降低了整体系统成本和设计难度。

SP3006-06UTG
　　SRV05-6
　　TPD6S05