时间：2025/9/10 3:29:55
阅读：8
SMG350VB1R0M6X11LL 是一款由TDK公司制造的多层陶瓷电容器（MLCC）模块。这种电容器模块结合了多个MLCC元件，通常用于高功率和高频率应用，例如在汽车电子、工业设备和通信基础设施中。该模块设计用于提供高稳定性和高耐久性，适用于需要高电容和低等效串联电阻（ESR）的场合。
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）模块
容值：1.0μF
容差：±20%
额定电压：350V
温度系数：X7R
封装形式：模块化封装
端子类型：表面贴装（SMD）
工作温度范围：-55°C至+125°C
尺寸：根据模块设计可能有所不同
ESR（等效串联电阻）：低ESR设计
材料等级：工业级
SMG350VB1R0M6X11LL模块具有多个MLCC电容器并联或串联集成在一个模块中的结构，提供高电容值和高电压额定值。它具有低ESR和低等效串联电感（ESL），从而提高了高频性能和稳定性。此外，该模块采用了可靠的陶瓷材料和先进的封装技术，具有优异的机械强度和热稳定性。其X7R温度系数确保在广泛温度范围内保持稳定的电容值。模块化设计使其易于集成到复杂电路中，并提供良好的抗振动和抗冲击性能。
由于其高电压额定值和高电容值，SMG350VB1R0M6X11LL适用于各种高功率电子设备，例如电源转换器、电机驱动器和逆变器。此外，模块的表面贴装封装设计使其适合自动化生产流程，提高了生产效率和可靠性。其工作温度范围较宽，适用于极端环境下的应用，如汽车电子系统和工业控制系统。
SMG350VB1R0M6X11LL多层陶瓷电容器模块广泛应用于需要高电容和高电压额定值的场合。常见应用包括汽车电子系统（如电动车辆的电池管理系统和动力传动系统）、工业设备（如变频器、电机驱动器和电源模块）、通信基础设施（如基站和网络设备）以及消费电子产品（如高性能电源和适配器）。其模块化设计和表面贴装封装使其非常适合用于高密度PCB布局和高可靠性要求的应用场景。
SMG450VB1R0M6X11LL, SMG350VB1R0M6X11L
