SMG200VB33RM10X20LL 是一款由 Vishay Semiconductors 推出的表面贴装整流桥模块,主要用于将交流电转换为直流电。这款整流桥采用了高效的硅整流二极管技术,具有良好的热性能和稳定的电气特性,适用于多种电源转换和工业控制应用。
类型:整流桥模块
最大正向电流:200A
最大反向峰值电压:330V
封装类型:表面贴装(SMD)
引脚数:5
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
热阻(Rth):约1.0°C/W
最大功耗:约200W
符合标准:RoHS
安装类型:表面贴装
SMG200VB33RM10X20LL 整流桥模块采用了高效的硅二极管结构,具有优异的电流处理能力和低正向压降特性,有助于减少功率损耗和提高转换效率。其表面贴装封装设计便于自动化生产,提高了电路板组装的可靠性和一致性。此外,该模块具有良好的热传导性能,能够有效散热,确保在高负载条件下的稳定运行。模块的结构坚固,具有较强的机械稳定性和抗振动能力,适用于复杂工业环境。该器件还具备较高的抗浪涌电流能力,能够在短时间内承受超过额定值的电流冲击而不损坏。
该整流桥模块广泛应用于各类电源系统中,如开关电源、不间断电源(UPS)、电机驱动器、变频器、焊接设备、电镀电源以及工业自动化控制系统。由于其高可靠性与优异的热管理能力,也适用于需要高功率密度和稳定性的应用场合。
SMG200VB40RM10X20LL, SMG200VB60RM10X20LL