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SMFP02WV7.0B 发布时间 时间:2025/6/17 4:16:58 查看 阅读:4

SMFP02WV7.0B 是一款表面贴装的功率MOSFET器件,采用DFN5*6-8L封装形式。这款芯片广泛应用于电源管理领域,例如DC-DC转换器、负载开关、电机驱动等场景。其低导通电阻和高效率的特性使其成为许多高效能应用的理想选择。
  该芯片的主要特点是能够提供高效的功率转换和出色的热性能表现。同时,它还具有较低的栅极电荷和输出电容,有助于提高开关速度并降低开关损耗。

参数

最大漏源电压:30V
  最大漏电流:2.1A
  导通电阻(典型值):2.6mΩ
  栅极电荷:4nC
  总电容:280pF
  工作温度范围:-55℃至+150℃

特性

SMFP02WV7.0B具备非常低的导通电阻,这极大地减少了功率损耗,尤其在大电流的应用中表现尤为突出。
  此外,它的封装体积小,非常适合对空间有严格要求的设计环境。芯片具有良好的热稳定性,并且支持高频开关操作,使得设计者能够在更紧凑的布局下实现更高的功率密度。
  芯片内部结构优化,保证了在快速开关切换时减少振荡和电磁干扰的可能性。同时,该产品也经过了严格的可靠性测试,以确保在长时间使用中的稳定性和一致性。

应用

SMFP02WV7.0B主要应用于各种消费类电子设备中的电源管理模块,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备的充电电路。
  此外,它也被用于工业控制领域的电机驱动器、伺服系统及机器人控制单元中。在汽车电子方面,该元件适用于电池管理系统(BMS)、车载信息娱乐系统和LED照明控制等领域。
  其他典型应用场景还包括适配器、充电器、分布式电源系统以及电信和网络设备中的功率调节组件。

替代型号

SMFP02WV8.0B

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