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SIM3C166-B-GM 发布时间 时间:2025/12/27 5:27:51 查看 阅读:10

SIM3C166-B-GM是一款基于高性能16位微控制器架构的嵌入式控制芯片,由英飞凌(Infineon Technologies)公司设计并推出,属于其成熟的C166系列微控制器产品线。该芯片集成了增强型C166S内核,具备高运算能力、低功耗特性以及丰富的外设接口,广泛应用于工业自动化、电机控制、汽车电子和实时控制系统中。SIM3C166-B-GM通过优化的指令集架构和高主频运行能力,能够高效处理复杂的控制算法与多任务调度,满足对响应速度和系统可靠性要求较高的应用场景。该器件采用先进的CMOS制造工艺,提供良好的抗干扰能力和宽温工作范围,适用于严苛的工业环境。此外,该芯片内置大容量闪存和RAM,支持在线编程和调试功能,便于开发人员进行固件更新和系统调试。集成的外设模块包括多个定时器/计数器、捕获/比较单元(CAPCOM)、A/D转换器、通用异步收发器(UART)、同步串行接口(SPI)以及片上看门狗定时器,极大增强了系统的集成度和灵活性。SIM3C166-B-GM还支持多种低功耗模式,可在待机或轻负载状态下显著降低系统能耗,延长设备使用寿命。作为C166系列中的中高端型号,SIM3C166-B-GM在性能、集成度和可靠性之间实现了良好平衡,是传统工业控制领域中广泛应用的经典MCU解决方案之一。
  

参数

核心架构:C166S 16位微控制器
  工作频率:最高可达40MHz
  程序存储器:256KB 片上Flash
  数据存储器:16KB RAM
  EEPROM:无(需外部扩展)
  GPIO引脚数量:多达64个可配置I/O
  A/D转换器:10位分辨率,最多8通道
  定时器:6个16位定时器/计数器,支持输入捕获和输出比较
  通信接口:2个UART(其中1个支持LIN),1个SPI接口
  中断系统:支持多达32个中断源,具有优先级可编程功能
  工作电压:4.5V 至 5.5V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:LQFP-100 或类似高密度封装

特性

SIM3C166-B-GM的核心特性之一是其强大的C166S CPU架构,该架构在单周期内可完成大多数算术逻辑运算,显著提升了指令执行效率。其支持变长指令格式和丰富的寻址模式,使得代码密度高且执行速度快,特别适合实时控制应用。该处理器内核具备中断延迟极短的特点,能够在微秒级时间内响应外部事件,确保控制系统具备良好的动态响应能力。此外,芯片内置的存储器管理单元(MMU)支持分段内存访问机制,增强了程序运行的安全性和稳定性。
  另一个关键特性是其高度集成的外设子系统。片上配备的CAPCOM模块可用于精确测量脉冲宽度、生成PWM波形或实现编码器接口功能,在电机驱动和数字电源控制中发挥重要作用。A/D转换器具备快速采样能力,结合DMA支持,可实现高速模拟信号采集而无需CPU干预,提升系统整体效率。通信接口方面,UART支持标准异步通信及LIN总线协议,适用于汽车车身电子网络;SPI接口则可用于连接外部传感器、EEPROM或显示驱动芯片。
  该芯片还具备出色的可靠性和环境适应性。其内置的硬件看门狗定时器可有效防止程序跑飞,结合低电压检测电路(LVD),可在电源异常时及时复位系统。所有I/O引脚均具备较强的驱动能力与静电放电(ESD)保护,符合工业级电磁兼容性要求。开发支持方面,SIM3C166-B-GM兼容英飞凌完整的开发工具链,包括DAVE? Pro集成开发环境、仿真器和调试烧录工具,大幅缩短产品开发周期。

应用

SIM3C166-B-GM广泛应用于需要高性能实时控制的工业与汽车电子系统中。在工业自动化领域,它常用于PLC(可编程逻辑控制器)、伺服驱动器、变频器和数控机床等设备中,承担位置控制、速度调节和I/O管理等功能。由于其强大的定时器和PWM生成功能,该芯片非常适合用于三相电机控制,如永磁同步电机(PMSM)和交流感应电机(ACIM)的矢量控制算法实现。
  在汽车电子方面,SIM3C166-B-GM可用于车身控制模块(BCM)、车窗升降器控制、雨刷控制单元以及暖通空调(HVAC)系统中。其支持LIN通信的能力使其成为低成本车载子系统网络的理想选择。此外,该芯片也适用于发动机周边辅助控制单元,如油泵控制、节气门控制等非安全关键类应用。
  在电力电子系统中,该芯片被用于不间断电源(UPS)、开关电源(SMPS)和逆变器中,执行电压电流闭环控制、过载保护和故障诊断等任务。其高精度ADC和快速中断响应能力保障了电源系统的稳定运行。同时,由于其具备良好的温度适应性和抗干扰能力,也可部署于户外或高温环境中运行的智能仪表、远程终端单元(RTU)和工业网关设备中。
  此外,教育科研机构也常选用SIM3C166-B-GM作为嵌入式系统教学平台,因其架构清晰、资料完整、开发工具成熟,有助于学生深入理解16位微控制器的工作原理与嵌入式软件开发流程。

替代型号

XC164CM-16F
  XC2267M-100F
  C165CV

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SIM3C166-B-GM参数

  • 制造商Silicon Laboratories
  • 核心ARM Cortex M3
  • 处理器系列SIM3C1xx
  • 数据总线宽度32 bit
  • 最大时钟频率80 MHz
  • 程序存储器大小256 KB
  • 数据 RAM 大小45 KB
  • 片上 ADCYes
  • 工作电源电压1.8 V to 3.6 V
  • 工作温度范围- 40 C to + 85 C
  • 封装 / 箱体QFN-64
  • 安装风格SMD/SMT
  • 接口类型2 x I2C, I2S, 3 x SPI, 2 x USART, 2 x UART
  • 可编程输入/输出端数量78
  • 定时器数量15 x 32 bit
  • 封装Tray
  • Supply Voltage - Max3.6 V