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SMDJ75A R7G 发布时间 时间:2025/12/28 20:48:28 查看 阅读:40

SMDJ75A R7G 是一款由东芝(Toshiba)生产的表面贴装(SMD)双极性晶体管(BJT)阵列器件,属于通用型晶体管,适用于需要高可靠性和紧凑封装的电子电路设计。该器件集成了两个NPN型晶体管,采用R7G封装形式,具有良好的热稳定性和电气性能。它广泛应用于放大、开关、逻辑电路、驱动电路等场景,是电子设计中常用的通用晶体管器件。

参数

类型:双极性晶体管(BJT)
  晶体管数量:2个
  晶体管类型:NPN
  最大集电极-发射极电压(VCEO):80V
  最大集电极电流(IC):100mA
  最大功耗(PD):300mW
  频率响应:100MHz(典型值)
  电流增益(hFE):110~800(根据不同档位)
  封装类型:SMD
  封装型号:R7G
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C

特性

SMDJ75A R7G 具备多种优良的电气和物理特性,使其在多种电子应用中表现出色。首先,该器件采用R7G封装,属于表面贴装技术(SMT),有助于减小电路板空间并提高装配效率,适用于高密度PCB设计。其次,该晶体管阵列内部集成两个独立的NPN晶体管,可以单独使用,也可组合使用,提高电路设计的灵活性。
  在电气性能方面,SMDJ75A R7G 的最大集电极-发射极电压为80V,最大集电极电流为100mA,适用于中低功率的放大和开关应用。其高频响应可达100MHz,能够胜任音频放大、射频信号处理等高频电路的需求。此外,其电流增益(hFE)范围广泛,从110到800不等,提供多种增益档位选择,满足不同电路性能要求。
  该器件的热稳定性良好,工作温度范围为-55°C至+150°C,适用于工业级和部分军用级应用场景。同时,其最大功耗为300mW,确保在连续工作状态下仍能保持稳定运行。SMDJ75A R7G 采用无铅封装,符合RoHS环保标准,适合现代绿色电子制造流程。

应用

SMDJ75A R7G 因其多功能性和紧凑封装,被广泛应用于多个电子领域。在消费电子方面,常用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中的信号放大、逻辑控制和电源管理电路。在工业控制领域,该器件可用于PLC、传感器模块、继电器驱动电路等,实现稳定的信号处理和控制功能。
  在通信设备中,SMDJ75A R7G 可用于无线模块的射频信号放大和调制电路,支持Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等多种无线通信协议。此外,该晶体管也可用于LED驱动电路、继电器驱动电路、电机控制电路、音频放大电路等常见应用场景。
  由于其高可靠性和宽工作温度范围,SMDJ75A R7G 也适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、车身控制模块、传感器接口电路等,满足车载环境对稳定性和耐久性的严格要求。

替代型号

2SC4849 R7G, 2SC4848 R7G, SMDJ75A, SMDJ75A R7G-A, SMDJ75A R7G-B

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SMDJ75A R7G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格Digi-Key 停止提供
  • 系列SMDJ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态Digi-Key 停止提供
  • 类型齐纳
  • 单向通道1
  • 双向通道-
  • 电压 - 反向断态(典型值)75V
  • 电压 - 击穿(最小值)83.3V
  • 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值)121V
  • 电流 - 峰值脉冲 (10/1000μs)24.8A
  • 功率 - 峰值脉冲3000W(3kW)
  • 电源线路保护无
  • 应用通用
  • 不同频率时电容-
  • 工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳DO-214AB,SMC
  • 供应商器件封装DO-214AB(SMC)