时间：2025/8/13 20:16:40
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SMBSAC8.0 是一种表面贴装（SMD）封装的半导体器件，主要用于电路中的电压保护和瞬态抑制应用。该器件属于 SMB（Small Molded Binder）系列，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。SMBSAC8.0 的设计使其能够快速响应电压瞬变，有效保护下游电路免受损坏。
类型：双向瞬态电压抑制二极管（TVS）
封装形式：SMB（表面贴装）
击穿电压（Vbr）：8.0 V
最大反向工作电压（Vrwm）：6.4 V
钳位电压（Vc）：15.4 V
峰值脉冲电流（Ipp）：15.6 A
最大反向漏电流（Ir）：10 μA
响应时间（tresp）：1 ps
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-65°C 至 +175°C
SMBSAC8.0 是一种高效的电压保护器件，具有快速响应时间和高可靠性。该器件采用SMB封装，适用于表面贴装工艺，节省空间并提高组装效率。其核心功能是通过吸收高能瞬态电压来保护敏感电子元件，例如微处理器、存储器和接口电路等。
该器件的双向特性使其适用于交流电路和双向信号线保护，广泛用于电源输入端口、数据通信线路和电池管理系统。此外，SMBSAC8.0 具有低漏电流特性，在正常工作条件下对电路性能影响极小。其高能量吸收能力确保在极端条件下仍能保持稳定性能，从而延长设备的使用寿命。
在设计方面，SMBSAC8.0 采用了先进的硅半导体技术，确保在高电压冲击下快速导通并钳制电压，同时具备良好的热稳定性和长期可靠性。其紧凑的封装形式使其适用于高密度电路板设计，满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
SMBSAC8.0 主要用于需要电压保护的电子系统中，例如开关电源、工业自动化设备、通信模块、消费电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）以及汽车电子控制系统。在这些应用中，它被用来保护敏感电路免受静电放电（ESD）、电感负载开关和雷击浪涌等瞬态电压的影响。此外，该器件还可用于电池管理系统（BMS）和电动车辆（EV）充电电路，提供可靠的电压保护解决方案。
SMBJ8.0A, SMAJ8.0A, SMCJ8.0A
