时间：2025/8/12 20:29:03
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SMB-1356-0-30CWLCSP-TR-05-0-05 是一款由 Semtech 公司设计的集成射频（RF）前端模块（FEM），主要用于无线通信系统中的信号发射和接收。该模块采用了先进的封装技术（WLCSP，即晶圆级芯片规模封装），具有小型化、高性能和低功耗的特点，适用于物联网（IoT）、智能家居、远程控制、无线传感器网络等应用。
类型：射频前端模块（FEM）
制造商：Semtech
型号：SMB-1356-0-30CWLCSP-TR-05-0-05
封装类型：WLCSP（晶圆级芯片级封装）
工作频率范围：2.4 GHz ISM 频段
输出功率：最高可达 +20 dBm
接收灵敏度：-123 dBm @ 2 Mbps 数据率
供电电压：2.1 V 至 3.6 V
电流消耗（发射模式）：约 210 mA @ +20 dBm
电流消耗（接收模式）：约 15 mA
通信协议：支持多种无线协议，包括 LoRa、FSK、GFSK 等
集成度：内置功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关和滤波器
SMB-1356-0-30CWLCSP-TR-05-0-05 是一款高度集成的射频前端模块，专为低功耗、远距离无线通信而设计。该模块基于 Semtech 的 SX1256 芯片开发，支持 LoRa 调制技术，能够在复杂的无线环境中提供出色的接收灵敏度和抗干扰能力。其工作频率范围覆盖 2.4 GHz ISM 频段，适用于全球范围内的无线通信标准。模块内部集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关和滤波器，减少了外围电路的设计复杂度，提高了系统稳定性。此外，该模块支持多种数据调制方式，包括 LoRa、FSK 和 GFSK，满足不同应用场景下的通信需求。
在性能方面，SMB-1356-0-30CWLCSP-TR-05-0-05 提供高达 +20 dBm 的输出功率，确保信号能够稳定传输至远距离设备。接收模式下的灵敏度达到 -123 dBm，使其在低信号强度环境下仍能保持良好的通信质量。该模块的供电电压范围为 2.1 V 至 3.6 V，适应多种电源供电方案，包括电池供电系统。其发射模式下电流消耗约为 210 mA，接收模式下仅为 15 mA，具备优异的能效表现，适用于对功耗敏感的应用场景。
该模块采用 WLCSP 封装技术，尺寸小巧，便于集成到空间受限的设计中。同时，其高集成度和模块化设计降低了射频电路的开发难度，缩短了产品上市时间。此外，SMB-1356-0-30CWLCSP-TR-05-0-05 还支持多种无线协议，具备良好的兼容性和扩展性，可广泛应用于智能仪表、环境监测、工业自动化和远程控制等领域。
该模块主要应用于物联网（IoT）设备、智能家居系统、无线传感器网络、远程控制装置、工业自动化设备、环境监测系统、农业自动化设备、智能城市基础设施以及低功耗广域网（LPWAN）通信系统等场景。
SMB-1357-0-30CWLCSP-TR-05-0-05
SMB-1356-0-30CWLCSP-TR-05-0-04
SX1256 + 分立PA/LNA方案
