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TMCTXB1C685MTRF 发布时间 时间:2025/9/6 21:58:58 查看 阅读:31

TMCTXB1C685MTRF 是由 TMC(Technical Memory Corporation)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 X7R 介质材料,电容值为 4.7μF,额定电压为 16V。该电容器广泛应用于去耦、滤波和旁路电路中,适用于消费类电子产品、工业控制系统、通信设备等应用场景。该器件采用 1210(3225 公制)封装尺寸,具有良好的温度稳定性和可靠性,适用于表面贴装工艺。

参数

电容值:4.7μF
  额定电压:16V
  介质材料:X7R
  容差:±20%
  封装尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  最大厚度:约 1.25mm
  端接类型:镍/锡(Ni/Sn)

特性

TMCTXB1C685MTRF 的 X7R 介质材料确保了其在宽温度范围内具有稳定的电气性能,容量变化不超过 ±15%。该电容器在高温和高湿环境下仍能保持良好的性能,符合 RoHS 标准,适用于无铅焊接工艺。其表面贴装封装形式有助于提高 PCB 布局的密度,并提供良好的机械强度和焊接可靠性。此外,该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和良好的高频特性,适合用于电源去耦和噪声抑制。
  X7R 材料的使用使得该电容器在电压变化下仍能维持相对稳定的容量,适用于中等功率和高频率的应用环境。其优异的自愈特性在过电压情况下能够有效防止电容器发生短路故障。该电容器通过了 AEC-Q200 等多项行业可靠性测试,适用于高要求的工业和汽车电子系统。

应用

TMCTXB1C685MTRF 广泛应用于多种电子系统中,包括电源管理电路、DC-DC 转换器、FPGA 和 DSP 的去耦电路、音频放大器和滤波器电路、汽车电子控制单元(ECU)、工业自动化设备和便携式电子产品。该电容器的高稳定性和可靠性使其成为对性能和寿命有较高要求应用的理想选择。

替代型号

GRM319R61C475KA01K(Murata)、C1210X7R1C475KRACTU(Kemet)、CL31B475KOHNNB(Samsung Electro-Mechanics)

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