时间：2025/10/11 5:36:24
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SM30B-SHLDS-G-TF(LF) 是一款由 JST（日本压着端子制造株式会社）生产的表面贴装（SMT）板对线连接器，属于其 SM 系列产品线。该连接器设计用于高密度、小型化电子设备中的信号传输应用，具备良好的机械稳定性和电气性能。它采用水平方向的插座布局，适合与配套的线束插头配对使用，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信模块以及便携式电子装置中。该型号带有极化结构，防止错误插拔，并具有锁定机构以增强连接可靠性。其“LF”后缀表明该器件符合无铅（Lead-Free）制造标准，适用于RoHS合规的环保生产流程。连接器触点间距为3.0mm，属于中等间距连接器，兼顾了布线空间与装配便利性。整体结构紧凑，外壳材料为耐热工程塑料，支持回流焊工艺安装，适用于自动化贴片生产线。
该连接器通常用于将柔性电缆或预制成型线束连接至PCB上，提供稳定可靠的电气通路。由于其坚固的设计和良好的接触性能，能够在较宽的工作温度范围内保持信号完整性，适用于对长期运行稳定性有要求的应用场景。此外，JST为其提供了完整的技术文档、压接端子匹配方案以及装配指导，便于工程师在设计阶段进行选型与验证。
制造商：JST
类型：板端连接器 - 插座
安装方式：表面贴装（SMT）
针数：30
间距：3.0mm
接触电流最大值：2A
额定电压：150V AC/DC
绝缘电阻：最小100MΩ
耐电压：500V AC/分钟
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：锡镀层
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
是否带极化：是
是否带锁扣：是
是否无铅：是
包装形式：卷带包装
SM30B-SHLDS-G-TF(LF) 采用高强度液晶聚合物（LCP）作为外壳材料，具备优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，在回流焊接过程中不易变形，确保贴装精度。其内部端子采用磷青铜材质，具有良好的导电性与弹性，经过优化设计可实现稳定的正压力接触，降低接触电阻，提高信号传输的可靠性。端子表面镀锡处理，增强了抗氧化能力和焊接性能，同时兼容无铅焊接工艺，满足现代绿色电子制造的要求。
该连接器支持全自动贴片安装，适用于高速SMT生产线，显著提升组装效率并减少人工干预带来的误差。其水平安装结构节省垂直空间，适合超薄设备设计；同时配备防呆极化键槽，有效避免反向插入导致的短路或损坏。锁扣机构设计确保插头与插座之间牢固结合，即使在振动或移动环境中也能维持可靠连接，防止意外脱落。
每个触点可承载最高2A电流，适用于低功率信号与控制线路的连接，如I/O接口、传感器信号线、显示模组连接等。30pin配置提供了较高的通道密度，可在有限空间内实现多路信号传输，广泛用于主板与副板之间的互连。其标准化接口设计使得配套线束易于获取，降低了系统集成难度和维护成本。整体结构密封性良好，具备一定的防尘防潮能力，提升了在复杂环境下的使用寿命与稳定性。
该连接器广泛应用于各类需要高密度、高可靠性板对线连接的电子设备中，典型应用场景包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中的显示屏、摄像头模组、电池管理单元与主控板之间的连接。在工业自动化领域，可用于人机界面（HMI）、传感器阵列、数据采集模块的信号引出接口。此外，在医疗电子设备、测试测量仪器以及车载信息娱乐系统中也常见其身影，尤其适用于空间受限但对连接稳定性要求较高的场合。由于其支持自动化生产，因此特别适合大规模量产项目使用。
SM30B-SHS-G-TF(LF)
