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SM2G75US60 发布时间 时间:2025/11/12 17:30:47 查看 阅读:12

SM2G75US60是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装硅肖特基势垒整流二极管,属于Vishay的PowerXtreme系列。该器件专为高效率、高密度电源应用设计,特别适用于空间受限但需要高电流承载能力的场合。其采用先进的平面技术制造,具有低正向压降和快速开关特性,能够有效降低功耗并提高系统整体效率。SM2G75US60的额定平均正向整流电流为2A,最高反向重复峰值电压为60V,适合在低压直流-直流转换器、同步整流、电源管理模块以及电池充电电路中使用。该器件采用紧凑型SMA(DO-214AC)封装,具备良好的热性能和机械稳定性,可在-55°C至+125°C的宽温度范围内可靠工作,满足工业级和汽车级应用的要求。此外,SM2G75US60符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,适用于对环境要求较高的电子产品制造流程。

参数

器件类型:肖特基二极管
  配置:单路
  最大平均整流电流:2 A
  最大重复峰值反向电压:60 V
  最大直流阻断电压:60 V
  最大正向压降:850 mV @ 2 A, 125 °C
  最大反向漏电流:2 mA @ 60 V, 125 °C
  工作结温范围:-55 °C 至 +125 °C
  存储温度范围:-55 °C 至 +150 °C
  封装/外壳:SMA (DO-214AC)
  安装类型:表面贴装
  热阻结至环境:75 K/W
  峰值浪涌电流:60 A @ 8.3 ms 半正弦波

特性

SM2G75US60的核心优势在于其优异的电学性能与紧凑封装之间的平衡。该肖特基二极管采用先进的平面工艺技术,实现了低正向压降(典型值约为850mV,在2A和高温条件下),从而显著降低了导通损耗,提升了电源系统的能效表现。这一特性对于便携式设备、移动电源及高密度DC-DC转换器尤为重要,有助于延长电池续航时间并减少散热需求。同时,由于肖特基势垒结构本身不具备少数载流子存储效应,因此该器件具备极快的开关速度,反向恢复时间几乎可以忽略不计,避免了传统PN结二极管在高频开关过程中产生的反向恢复电流尖峰,减少了电磁干扰(EMI)和开关应力,提高了系统可靠性。
  该器件的最大重复反向电压为60V,适用于常见的12V、24V和48V低压电源系统,广泛用于同步整流拓扑中作为续流或输出整流元件。其2A的平均整流电流能力结合SMA封装提供的良好热传导性能,使其能够在有限的PCB面积下处理较高功率负载。此外,SM2G75US60具有较低的反向漏电流(在60V和125°C时最大为2mA),尽管肖特基二极管通常存在比PN二极管更高的漏电流问题,但该型号通过优化材料和结构设计,在高温环境下仍保持相对稳定的漏电特性,确保系统在恶劣工况下的长期稳定性。该器件的工作结温可达+125°C,支持严苛环境下的运行,并具备60A的峰值浪涌电流承受能力(8.3ms半正弦波),增强了对瞬态过流事件的耐受性。

应用

SM2G75US60广泛应用于多种电力电子场景,尤其是在对效率和空间有严格要求的设计中。常见用途包括开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器中的输出整流和续流二极管、反向极性保护电路、电池管理系统(BMS)中的隔离单元、LED驱动电源以及适配器和充电器模块。由于其低正向压降和快速响应特性,它也常被用于同步整流架构中替代MOSFET体二极管以降低损耗。此外,该器件适用于工业控制设备、消费类电子产品、通信电源模块以及汽车电子辅助电源系统等环境。在这些应用中,SM2G75US60不仅帮助提升能源利用效率,还因其表面贴装封装形式支持自动化贴片生产,提高了制造效率和产品一致性。其符合RoHS和无卤素标准的特点也使其适用于绿色电子产品设计,满足现代环保法规要求。

替代型号

MBR260
  SR260
  SS26
  STPS2L60

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