SM26B-SHLS-TF 时间：2025/10/11 7:34:25 阅读：7

SM26B-SHLS-TF是一款由Samtec公司生产的高速板对板连接器，属于其Micro-Lock?系列产品之一。该连接器设计用于高密度、高性能的板对板互连应用，支持差分信号传输，适用于需要可靠电气性能和紧凑布局的电子系统。SM26B-SHLS-TF采用表面贴装技术（SMT），具有26个触点位置，排列为双排结构，间距为1.27 mm（0.05英寸），确保在有限空间内实现高效连接。该连接器具备良好的机械稳定性和抗振动能力，适合在工业控制、通信设备、医疗仪器以及嵌入式系统等严苛环境中使用。
　　该型号中的后缀“-TF”通常表示带翻转（Flip）功能的端子配置，允许上下板之间的灵活布局；而“SHLS”可能代表特定的外壳材料或屏蔽设计，以增强EMI防护能力。SM26B-SHLS-TF符合RoHS环保标准，并可在宽温范围内稳定工作，适用于自动化装配流程，包括回流焊工艺。由于其模块化设计，多个连接器可并排堆叠使用，从而扩展通道数量，满足不同层数和信号密度的需求。

参数

类型：板对板连接器
　　触点数：26
　　排数：2
　　间距：1.27 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子类型：通孔型（Through-Hole）或半通孔型（Semi-Press Fit）
　　接触电镀层：金（Au）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐温范围：-55°C 至 +105°C
　　电流额定值：0.5 A 每触点
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：500 VAC RMS
　　阻抗匹配：100 Ω 差分
　　支持速率：可达 10 Gbps（取决于PCB布线与协议）
　　极化：有防误插设计
　　锁紧机制：Micro-Lock? 锁扣结构

特性

SM26B-SHLS-TF连接器具备出色的高频信号完整性表现，专为高速差分对传输优化设计。其内部引脚布局经过精确调校，最小化串扰与反射，支持诸如USB 3.0、PCIe Gen3等高速串行协议。连接器采用低介电常数的液晶聚合物（LCP）外壳材料，不仅提高了耐热性，还能有效维持高频下的阻抗稳定性。每个触点都经过精密冲压成型，确保接触压力均匀，提升长期连接可靠性。
　　该器件的Micro-Lock?锁定机构提供牢固的机械保持力，防止因振动或冲击导致的意外脱开，同时支持盲插操作，便于自动化组装与维护。表面贴装设计使其能够兼容标准SMT生产线，减少人工干预，提高生产效率。此外，该连接器支持翻转（Flip）配置，允许母板与子板之间进行上下颠倒的对接，极大提升了PCB布局灵活性。
　　EMI防护方面，部分版本配备金属屏蔽罩选项（视具体变体而定），可显著降低电磁干扰对外部电路的影响，确保系统在复杂电磁环境中的稳定性。整个系列产品经过严格测试，符合UL、CSA等安规认证要求，并具备优异的耐湿性和抗化学腐蚀能力，适用于恶劣工业环境。
　　SM26B-SHLS-TF还具备良好的可维修性，在返修时可通过热风回流重新焊接，不易损坏PCB焊盘。其模块化架构允许用户将多个单元并列安装，构建更高引脚数的互连系统，满足多样化设计需求。整体而言，该连接器在性能、可靠性和制造兼容性之间实现了良好平衡，是现代高密度电子产品中理想的板对板互连解决方案。

应用

SM26B-SHLS-TF广泛应用于需要小型化与高性能并重的电子系统中。常见于工业自动化控制器中的模块化背板连接，用于实现主控板与扩展I/O板之间的高速数据通信。在电信与网络设备领域，它被用于路由器、交换机和基站中的子卡堆叠连接，支持千兆以太网及更高速率的数据传输。
　　医疗成像设备也采用此类连接器，因其在长时间运行下仍能保持信号完整性和电气稳定性，适用于超声仪、监护仪等便携式或固定式装置的内部板间互联。在测试与测量仪器中，SM26B-SHLS-TF可用于构建可重构的测试夹具或多通道采集模块，确保测试信号不失真。
　　此外，该连接器适用于高端消费类电子产品，如AR/VR头显、无人机飞控系统以及高性能计算模块（如AI推理边缘设备），这些应用场景对空间利用率和信号质量均有极高要求。由于其支持自动化贴装和回流焊接，非常适合大批量生产环境下的使用。在航空航天与国防电子系统中，该连接器亦可用于雷达信号处理板、卫星通信终端等对可靠性和环境适应性要求极高的场合。