制造商：JST
　　型号系列：SM
　　引脚数：13
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　间距：1.0mm
　　接触方式：板对线
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：锡（Sn）
　　绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐电压：AC 300V（RMS）
　　额定电流：0.5A/触点
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　焊接方式：回流焊
　　RoHS 符合性：符合
　　锁紧机构：无锁扣设计，依赖摩擦力保持连接
　　极化特征：有防误插设计
　　可燃性等级：UL94V-0

SM13B-CZSS-1-TB(LF)(SN) 具备多项关键特性，使其成为现代高密度电子组装中的理想选择。首先，其 1.0mm 的小间距设计显著节省了 PCB 布局空间，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积敏感的产品。这种微型化设计不仅提升了单位面积内的连接密度，还支持更复杂的电路集成，有助于实现轻薄化趋势下的功能扩展。
　　其次，该连接器采用表面贴装技术（SMT），能够与自动化贴片设备兼容，提高生产效率并降低人工成本。其端子结构经过优化设计，在回流焊过程中表现出良好的热稳定性和焊接一致性，减少了虚焊、偏移等缺陷的发生率，从而提升整体良品率。此外，LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，具备出色的耐高温性能和尺寸稳定性，即使在高温回流环境下也能保持结构完整，防止变形导致的接触不良问题。
　　在电气性能方面，每个触点可承载最高 0.5A 的电流，足以满足大多数低功率信号传输需求，如 I2C、SPI、UART 等数字接口以及部分电源线路。其 AC 300V 的耐压能力提供了足够的安全裕度，确保在瞬态电压波动下仍能正常工作。锡镀层不仅增强了导电性，还提高了抗氧化能力，保证长期使用的可靠性。同时，连接器内置防误插导向结构，有效避免因反向插入造成的物理损坏或短路风险，提升了现场维护的安全性。
　　机械方面，该连接器依靠精密成型的塑料壳体与端子间的弹性接触来维持连接稳固性，虽然没有额外的锁紧装置，但在非振动或低应力环境中表现良好。对于需要更高连接可靠性的应用，建议配合使用带锁扣的对应插头型号。总体而言，该器件在小型化、可制造性、电气性能和环境适应性之间实现了良好平衡，是中小电流信号互连的优选方案之一。

该连接器主要应用于需要微型化和高密度布线的电子设备中。典型应用场景包括移动通信设备，如智能手机和平板电脑中的摄像头模组、显示屏排线、指纹识别模块等内部子系统之间的连接。由于其小巧的外形和可靠的电气性能，非常适合用于这些空间受限但对连接稳定性要求较高的场合。
　　在消费类电子产品领域，SM13B-CZSS-1-TB(LF)(SN) 常见于数码相机、智能手表、TWS 耳机充电盒、电子书阅读器等设备中，用于主板与传感器、电池管理单元或外围功能模块之间的信号传递。其表面贴装特性也便于实现自动化批量生产，符合现代智能制造的需求。
　　此外，该连接器也被广泛用于工业控制和医疗电子设备中的小型传感器接口、数据采集模块和嵌入式控制系统中。例如，在便携式医疗监测仪器中，可用于连接心率传感器、血氧探头等低功耗模拟前端电路。在自动化测试设备（ATE）或测量仪器中，也可作为测试板之间的临时连接接口。
　　由于其符合 RoHS 标准且采用环保材料制造，适用于出口型电子产品和对环境法规有严格要求的市场。同时，其工作温度范围覆盖常规使用环境，可在家庭、办公室及一般工业环境下稳定运行。需要注意的是，由于缺乏机械锁紧结构，应避免在存在强烈振动或频繁插拔的恶劣环境中使用，否则可能导致接触松动或信号中断。因此，在选型时应结合实际使用条件进行评估，必要时选用带锁扣版本的替代型号以增强连接可靠性。

SM13B-SRSS-1-TB(LF)(SN)
　　SM13B-GHSS-1-TB(LF)(SN)
　　1SHSM13BKF-AB(SN)