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SM1353H 发布时间 时间:2025/9/3 1:49:59 查看 阅读:21

SM1353H是一款高精度、低功耗的模拟前端(AFE)芯片,专为工业测量和传感器信号调理应用而设计。该芯片集成了可编程增益放大器(PGA)、24位Σ-Δ型模数转换器(ADC)以及内置的温度传感器,适用于需要高分辨率和稳定性的测量系统。其工作电压范围较宽,支持从2.7V到5.5V的电源供电,确保在不同应用场景下的灵活性和可靠性。SM1353H采用16引脚TSSOP封装,适合用于便携式设备、工业自动化、过程控制和智能传感器等应用。

参数

类型:模拟前端(AFE)
  分辨率:24位
  ADC通道数:2路
  PGA增益范围:1至128(以二进制步进)
  输入电压范围:0V至VREF
  参考电压:内部1.2V或外部参考
  采样率:10SPS至4.8kSPS可编程
  工作电压:2.7V至5.5V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装形式:16引脚TSSOP

特性

SM1353H具备出色的性能和灵活性,适用于各种高精度测量需求。其内置的24位Σ-Δ ADC提供了极高的分辨率,能够精确地捕捉微弱的模拟信号,适用于压力、温度、重量等传感器信号的采集。芯片集成的PGA允许用户根据输入信号的幅度调整增益,从而优化测量精度。该芯片支持双通道输入,可同时处理两个独立的模拟信号源,非常适合多参数测量系统。
  此外,SM1353H具备低功耗特性,典型工作电流仅为1mA,非常适合电池供电设备和低功耗应用场景。其宽电压输入范围(2.7V至5.5V)增强了系统设计的灵活性,能够适应不同的电源配置。该芯片还支持通过SPI或I2C接口进行通信,方便与微控制器(MCU)或嵌入式系统集成。
  在温度测量方面,SM1353H内置温度传感器,可提供芯片内部温度的数字读数,用于系统级温度补偿或环境温度监测。这种集成特性不仅减少了外部元件的数量,还提高了整体系统的稳定性与可靠性。其16引脚TSSOP封装形式确保了在紧凑型PCB设计中的良好适应性,同时也方便进行自动化生产和焊接。

应用

SM1353H广泛应用于需要高精度模拟信号采集和处理的工业与消费类设备。其典型应用场景包括智能传感器、工业自动化控制系统、过程监控设备、便携式仪表、称重设备、温度测量装置以及医疗电子设备。由于其高分辨率和低功耗特性,该芯片也适用于电池供电的远程监测系统和物联网(IoT)节点设备。

替代型号

ADS1220, LTC2418, MCP3553

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