LSC1176DR2 时间：2025/9/3 12:04:33 阅读：22

LSC1176DR2 是一款由 Microchip Technology 生产的以太网物理层（PHY）收发器集成电路，专为满足 IEEE 802.3 标准的以太网通信需求而设计。该器件支持 10BASE-T 和 100BASE-TX 两种以太网速率，提供稳定的物理层连接功能，适用于工业控制、通信设备、嵌入式系统和网络设备等多种应用场景。

参数

类型：以太网PHY收发器
　　接口类型：MII/RMII
　　支持速率：10/100 Mbps
　　电源电压：3.3V
　　封装类型：QFN
　　引脚数：64
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　数据速率：10/100 Mbps
　　传输距离：100米（基于双绞线）

特性

LSC1176DR2 具备多项高性能特性，首先其支持 MII 和 RMII 接口，使其能够灵活连接各种 MAC 控制器，适用于多种嵌入式网络应用。此外，该芯片集成 10BASE-T 和 100BASE-TX 以太网物理层功能，提供完整的物理层解决方案，减少外部元件需求。
　　该器件支持自动协商功能，能够自动识别并选择最佳的连接速率和双工模式，确保网络连接的高效稳定。LSC1176DR2 还具备低功耗模式，可在不使用时降低功耗，适合对能耗敏感的应用场景。
　　其内置的诊断功能支持远程故障检测和链路状态监控，有助于系统维护和调试。此外，LSC1176DR2 采用 64 引脚 QFN 封装，体积小巧，适合高密度 PCB 设计，并具备良好的热性能和电气性能，确保在工业级温度范围内稳定运行。

应用

LSC1176DR2 主要用于各种需要以太网接入的嵌入式系统和网络设备中。典型应用包括工业自动化控制器、路由器、交换机、智能电表、安防监控设备、医疗设备和楼宇自动化系统等。由于其支持 MII/RMII 接口并具备低功耗特性，特别适合与 ARM Cortex-M 系列、FPGA 或 DSP 等处理器配合使用，构建嵌入式网络连接解决方案。
　　在工业通信中，LSC1176DR2 可用于构建基于以太网的现场总线系统或工业物联网（IIoT）设备，实现高速、稳定的数据传输。在消费类电子产品中，该芯片可用于智能家电、家庭网关等产品，实现远程控制和数据交换。此外，该芯片也广泛用于测试设备和通信模块的开发中，作为基础的网络连接芯片。